[實用新型]膠材貼合裝置有效
| 申請號: | 201520689928.5 | 申請日: | 2015-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN205028890U | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
| 發明(設計)人: | 簡日韋 | 申請(專利權)人: | 久元電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 貼合 裝置 | ||
1.一種膠材貼合裝置,其特征在于,包括:
導線架傳輸模塊,所述的導線架傳輸模塊設有至少一導線架、一輸送模塊及一動力傳輸器,所述的動力傳輸器與所述的輸送模塊相連接,以驅動所述的輸送模塊作動,且所述的至少一導線架與所述的輸送模塊連接;
膠材置放模塊,所述的膠材置放模塊設有一膠材取放機構及一平臺,所述的平臺設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊旁,并供所述的導線架傳輸模塊的導線架置放,所述的膠材取放機構設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊上,并延伸至所述的平臺上方處;
氣泡消除模模塊,所述的氣泡消除模塊設有一氣泡消除機構及一平臺,所述的平臺設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊旁,并供導線架傳輸模塊的導線架置放,所述的氣泡消除機構設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊上,并延伸至所述的平臺上方處;以及
底膜層分離模塊,所述的底膜層分離模塊包括一底膜分離機構及一平臺,所述的平臺設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊旁,并供導線架傳輸模塊的導線架置放,所述的底膜分離機構設于所述的導線架傳輸模塊的輸送模塊上,并延伸至所述的平臺上方處。
2.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的膠材取放機構進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模塊、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及一吸嘴,所述的橫向移動馬達與所述的橫向移動模塊相連接,所述的Z軸升降馬達設于所述的橫向移動模塊上,所述的Z軸升降馬達連著所述的偏心輪,且所述的偏心輪與所述的壓力控制汽缸相連接,所述的吸嘴設于所述的壓力控制汽缸下方。
3.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的氣泡消除機構進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模塊、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸及至少一滾輪,所述的橫向移動馬達與所述的橫向移動模塊相連接,所述的Z軸升降馬達設于所述的橫向移動模塊上,所述的Z軸升降馬達連著所述的偏心輪,且所述的偏心輪與所述的壓力控制汽缸相連接,所述的滾輪設于所述的壓力控制汽缸下方。
4.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的底膜分離機構進一步設有一橫向移動馬達、一橫向移動模塊、一Z軸升降馬達、一偏心輪、一壓力控制汽缸、一收料膠帶卷、至少一收料馬達及一壓合頭,所述的橫向移動馬達與所述的橫向移動模塊相連接,所述的Z軸升降馬達設于所述的橫向移動模塊上,所述的Z軸升降馬達連著所述的偏心輪,且所述的偏心輪與所述的壓力控制汽缸相連接,所述的壓合頭設于所述的壓力控制汽缸下方,所述的壓合頭壓合于收料膠帶卷上,且所述的收料膠帶卷套設于收料馬達上。
5.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的膠材置放模塊的平臺上端處進一步設有一影像辨識機構,所述的影像辨識機構具有攝像鏡頭。
6.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的氣泡消除模塊的平臺上端處進一步設有一影像辨識機構,所述的影像辨識機構具有攝像鏡頭。
7.如權利要求1所述的膠材貼合裝置,其特征在于,所述的底膜層分離模塊的平臺上端處進一步設有一影像辨識機構,所述的影像辨識機構具有攝像鏡頭。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





