[實用新型]用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結構

有效

• 申請號: 201520687845.2
• 申請日: 2015-09-08
• 公開（公告）號: CN205124208U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 鄧聯文;徐麗梅;吳娜娜;劉張穎
• 申請（專利權）人: 昆山漢品電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結構。

背景技術

電子行業內，電子元器件溫度過高一直是一個棘手問題，尤其在手機行業該問題更為突出。CPU的高速運轉以及各種程序的并存運行是導致電子產品發熱的最主要的原因。為了解決上述散熱問題，市場上出現了大批的散熱材料，散熱材料可以直接將熱量部分解散，從而延長電子元器件的使用壽命，不會導致電子元器件的嚴重損壞，能保護電子器件還能部分降溫。但是這些材料雖然具有散熱功能，但會導致局部溫度較高，人手接觸這些散熱材料所在區域時可能會燙傷。

實用新型內容

本實用新型解決的技術問題是提供一種既可以散熱又可以防止燙傷的用于電子元器件的隔熱膜。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：用于電子元器件的隔熱膜，包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層與離型層相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導熱系數小于0.08W/mK。

進一步的是：所述離型層為離型紙或離型膜。

進一步的是：所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。

進一步的是：所述膠黏層為導電膠黏層。

進一步的是：所述膠黏層為非導電膠黏層。

進一步的是：所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。

進一步的是：所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。

本實用新型還提供了隔熱結構，包括發熱體，還包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連，散熱材料層還通過膠黏層與發熱體相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導熱系數小于0.08W/mK。

本實用新型的有益效果是：通過散熱材料層可對電子元器件進行散熱，通過聚乙烯閉孔泡棉層可起到良好的隔熱效果，防止燙傷。

附圖說明

圖1為本實用新型的用于電子元器件的隔熱膜的一種實施方式示意圖；

圖2為本實用新型的用于電子元器件的隔熱膜的另一種實施方式示意圖；

圖中標記為：聚乙烯閉孔泡棉層1，膠黏層2，散熱材料層3，離型層4。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

如圖1和圖2所示，本實用新型的用于電子元器件的隔熱膜，包括散熱材料層3，散熱材料層3通過膠黏層2與聚乙烯閉孔泡棉層1相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層2與離型層4相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導熱系數小于0.08W/mK。當需要與發熱體直接相連時，所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。當需要貼在殼體上時，所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。

上述散熱材料層可以為銅箔、鋁箔等金屬材料散熱層，也可以為石墨等非金屬材料散熱層。

以下介紹一種上述隔熱膜的制備方法：

先聚乙烯閉孔泡棉的一面涂布上膠黏劑，過烘箱與散熱材料通過轉貼結合在一起，為第一半成品，再將膠黏劑涂布于離型層上，過烘箱與第一半成品復合在一起即為成品。

本實用新型采用聚乙烯閉孔泡棉層和散熱材料層，可起到雙重降溫作用。可有效防止人體接觸相應電子產品時被燙傷。

以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。