[實用新型]用于電子元器件的隔熱膜以及隔熱結構有效
| 申請號： | 201520687845.2 | 申請日： | 2015-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN205124208U | 公開（公告）日： | 2016-03-30 |
| 發明（設計）人： | 鄧聯文;徐麗梅;吳娜娜;劉張穎 | 申請（專利權）人： | 昆山漢品電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 電子元器件 隔熱 以及 結構 | ||
【權利要求書】：
1.用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連形成功能層，功能層的表面通過膠黏層與離型層相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導熱系數小于0.08W/mK。
2.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述離型層為離型紙或離型膜。
3.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。
4.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述膠黏層為導電膠黏層。
5.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述膠黏層為非導電膠黏層。
6.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述散熱材料層位于離型層和聚乙烯閉孔泡棉層之間。
7.如權利要求1所述的用于電子元器件的隔熱膜，其特征在于：所述聚乙烯閉孔泡棉層位于離型層和散熱材料層之間。
8.隔熱結構，包括發熱體，其特征在于：還包括散熱材料層，散熱材料層通過膠黏層與聚乙烯閉孔泡棉層相連，散熱材料層還通過膠黏層與發熱體相連，所述聚乙烯閉孔泡棉層的導熱系數小于0.08W/mK。
9.如權利要求8所述的隔熱結構，其特征在于：所述散熱材料層為金屬材料散熱層或石墨散熱層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山漢品電子有限公司，未經昆山漢品電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520687845.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種具有高熱源的封閉機柜微動力散熱冷卻器
- 下一篇：插箱鎖緊機構以及電源機柜
