[實(shí)用新型]自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組及曝光機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520683946.2
• 申請(qǐng)日: 2015-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204945616U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁強(qiáng);劉長(zhǎng)征
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 東莞市海圣光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G03F7/20
• 分類(lèi)號(hào): G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳正興

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子線路板的加工制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及線路板防焊曝光技術(shù)中的模組機(jī)構(gòu)、曝光機(jī)及對(duì)位方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，線路板（PCB/FPC等）的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)于其加工制造的技術(shù)要求越來(lái)越高。通常，線路板曝光是線路板制造過(guò)程中的一道重要工序，分為內(nèi)層曝光、外層曝光及防焊曝光三種情況。

傳統(tǒng)技術(shù)中，上下兩玻璃之間直接接觸會(huì)導(dǎo)致其間各部分吸附不夠緊密，并且在抽真空時(shí)由于線路板和底片直接接觸，因此可能會(huì)壓出底片的印跡，影響產(chǎn)品的質(zhì)量，增加不良率。

另外，目前市面上的全自動(dòng)雙面曝光機(jī)，其實(shí)質(zhì)上是在單面曝光機(jī)內(nèi)部增加了自動(dòng)翻轉(zhuǎn)及對(duì)位的裝置，并不是真正意義上的雙面同時(shí)曝光，存在成本高、效率低的缺點(diǎn)。目前不能實(shí)施雙面同時(shí)曝光的主要原因在于無(wú)法自動(dòng)對(duì)位，因?yàn)樵诜篮钙毓獬绦蛑校€路板表層涂有油墨，量產(chǎn)時(shí)即使預(yù)先進(jìn)入烤箱進(jìn)行干燥，線路板表面的油墨還是有一定的粘度，在將線路板放置在上下玻璃板之間后，再想移動(dòng)對(duì)位基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種對(duì)位準(zhǔn)確、速度快、真正能夠?qū)崿F(xiàn)線路板雙面同時(shí)曝光的防焊曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)及對(duì)位方法，既可以用于單面曝光，又可以用于自動(dòng)雙面曝光，其用于自動(dòng)雙面曝光時(shí)主要應(yīng)用于線路板其中一面電路曝光精度要求相對(duì)較低的雙面防焊曝光工序。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組，其特征在于：包括上框、上玻璃、上底片、薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框，活動(dòng)框搭設(shè)于下框上方，薄膜介質(zhì)套設(shè)于活動(dòng)框上，待曝光的線路板位于薄膜介質(zhì)上方；上底片放置于線路板的上表面并對(duì)兩者進(jìn)行初步對(duì)位；上玻璃位于上底片上方，上框設(shè)于上玻璃上方；上框、上玻璃、薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框具有吸真空結(jié)構(gòu)；其中，上框、上玻璃和上底片構(gòu)成臺(tái)框模組的上面部分，薄膜介質(zhì)、活動(dòng)框和下框構(gòu)成臺(tái)框模組的下面部分，線路板則放置于下面部分。

還包括下玻璃，屬于臺(tái)框模組的下面部分；下玻璃嵌設(shè)在活動(dòng)框中，且位于薄膜介質(zhì)下面。

進(jìn)一步地，在薄膜介質(zhì)與線路板之間具有下底片，下底片放置于薄膜介質(zhì)上；下底片上具有定位機(jī)構(gòu)，將待曝光的線路板套在定位機(jī)構(gòu)上，以完成線路板與下底片的對(duì)位。

進(jìn)一步地，所述下底片上的定位機(jī)構(gòu)為若干定位釘，將待曝光的線路板套在下底片的定位釘上，以完成線路板與下底片的對(duì)位。

進(jìn)一步地，還包括電磁鐵，位于活動(dòng)框的邊框下方。

進(jìn)一步地，所述上玻璃設(shè)置有頂出裝置，嵌設(shè)在上玻璃開(kāi)設(shè)的孔洞中，凸出于上玻璃表面；對(duì)于在進(jìn)入曝光室之前對(duì)位不合格的臺(tái)框模組，重新對(duì)位時(shí)解除腔體真空環(huán)境后，頂出裝置將吸附于上底片上的線路板頂開(kāi)并進(jìn)行重新對(duì)位。

進(jìn)一步地，所述上玻璃的吸真空結(jié)構(gòu)包括吸氣孔和吸附溝槽，吸附溝槽圍繞上玻璃構(gòu)成一圈，吸氣孔設(shè)于吸附溝槽的邊緣并與吸附溝槽連通。

進(jìn)一步地，所述上底片上設(shè)有對(duì)位點(diǎn)，線路板上設(shè)有對(duì)位靶，通過(guò)對(duì)位點(diǎn)與對(duì)位靶對(duì)線路板和上底片進(jìn)行初步對(duì)位。

進(jìn)一步地，所述薄膜介質(zhì)為塑料薄膜，其四周嵌入于活動(dòng)框中。

應(yīng)用于該自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組的曝光機(jī)包括主機(jī)，主機(jī)連接有控制機(jī)構(gòu)，主機(jī)具有對(duì)位平臺(tái)、光學(xué)對(duì)位裝置、臺(tái)框模組、曝光室、曝光光源和供電機(jī)構(gòu)，臺(tái)框模組安裝于主機(jī)中，由主機(jī)內(nèi)的轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)對(duì)臺(tái)框模組進(jìn)行曝光室內(nèi)外的轉(zhuǎn)運(yùn)；曝光光源對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)至曝光室內(nèi)的臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行曝光；對(duì)位平臺(tái)與光學(xué)對(duì)位裝置配合對(duì)臺(tái)框模組中的線路板進(jìn)行對(duì)位；所述曝光光源包括上光源和下光源，上光源對(duì)線路板的上表面進(jìn)行曝光，下光源對(duì)線路板的下表面進(jìn)行曝光；活動(dòng)框的邊框下方具有電磁鐵，對(duì)位平臺(tái)上具有電磁鐵吸附板，電磁鐵吸附板與電磁鐵對(duì)接；通過(guò)電磁鐵吸附板與電磁鐵吸附為一體，對(duì)位平臺(tái)上升帶動(dòng)活動(dòng)框整體上升離開(kāi)下框與上底片進(jìn)行對(duì)位。

該自動(dòng)防焊曝光臺(tái)框模組在雙面曝光時(shí)按以下步驟進(jìn)行對(duì)位，

1）、薄膜介質(zhì)、下玻璃、活動(dòng)框及下框組裝完成后，通過(guò)活動(dòng)框設(shè)置的吸真空結(jié)構(gòu)將薄膜介質(zhì)及下玻璃之間吸成真空環(huán)境；

2）、將線路板套在下底片的定位釘上，配合人工進(jìn)行對(duì)位；

3）、上底片放置在線路板上，配合人工初步對(duì)位，關(guān)下上框使上下框閉合；

4）、使用腔體的吸真空結(jié)構(gòu)將上框與活動(dòng)框吸成腔體真空環(huán)境，然后通過(guò)上玻璃的吸真空結(jié)構(gòu)將上底片和上玻璃之間吸成真空環(huán)境；