[實用新型]撓性電路板

有效

• 申請號: 201520682353.4
• 申請日: 2015-09-06
• 公開（公告）號: CN205112582U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 吳聲昌;賴俊廷;黃彥博;黃盛裕
• 申請（專利權）人: 達邁科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B27/06;B32B7/06;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹玲柱

技術領域

本實用新型是關于一種撓性電路板，尤其是超薄撓性電路板。

背景技術

在印刷電路板中，為了保護金屬線路，通常會于其上設置聚酰亞胺保護層(coverlay)。隨著技術發展及產品需求，印刷電路板的尺寸趨向輕、薄、及多功能化，降低印刷電路板的整體厚度也為業界重要發展目標，其中，聚酰亞胺保護層的薄化已成為印刷電路板整體設計的重要指標之一。

再者，一般印刷電路板的制作于聚酰亞胺薄膜上形成電路，而若聚酰亞胺薄膜的厚度過于輕薄時(厚度低于6微米以下)，在現有技術的工藝能力上并無法達成，以至于印刷電路板的輕薄度受到限制。

然而，受限于現有聚酰亞胺膜的工藝能力，超薄聚酰亞胺膜確實有開發上的難度。已知目前市售最薄聚酰亞胺膜的厚度可低于10微米；然而，欲以現有的雙軸延伸技術制備低于5微米以下的聚酰亞胺膜，幾乎是不可能達到的目標。并且，也必須考慮下游應用時的布膠操作性的問題，而此種超薄聚酰亞胺膜(6微米以下)作為電路板使用時，超薄的聚酰亞胺膜(6微米以下)在現有工藝能力下并無法制作電路，以至于超薄的聚酰亞胺膜無法作為電路板的使用，使電路板無法達到更為輕薄短小的訴求。

據此，本實用新型是針對超薄的聚酰亞胺膜進行研發，及可使其應用于印刷電路板時，電路可形成于其上，而成為超薄印刷電路板。

實用新型內容

本實用新型提供一種撓性電路板，包括：一聚酰亞胺層，其具有一第一表面及一第二表面；一基底層，其可剝離地附著于該聚酰亞胺層的第一表面，且包括構成該基底層主結構的聚酰亞胺；及一金屬層，其形成該聚酰亞胺層的第二表面；將該基底層自該聚酰亞胺板體剝離，而成為超薄印刷電路板。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一小于35dyne/cc的低表面能。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層與該聚酰亞胺層具有小于0.15kgf/cm的剝離強度。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一表面能小于35dyne/cc的含氟高分子，該含氟高分子具有20微米以下的平均粒徑。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該含氟的高分子選自由聚氟乙烯(PVF)、全氟亞乙烯基(PVDF)聚合物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、全氟聚醚(PEPE)、全氟磺酸(PFSA)聚合物、全氟烷氧基(PFA)聚合物、三氟氯乙烯(CTFE)聚合物、及乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)聚合物所成群組的一種或多種。

優選地，本實用新型撓性電路板中，以該基底層的總重量為基礎，該含氟的高分子為45wt％至60wt％。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或聚酰亞胺層包含有C-F鍵或硅氧烷。

本實用新型還提供一種撓性電路板，包括：一聚酰亞胺層，其具有一第一表面及依第二表面；一基底層，其可剝離地附著于該聚酰亞胺層的第一表面，且包括構成該基底層主結構的聚酰亞胺；一金屬層，其形成該聚酰亞胺層的第二表面；一保護層，其包括一聚酰亞胺層及一基底層可剝離地附著于該聚酰亞胺層，該聚酰亞胺層覆蓋于該具有金屬層的聚酰亞胺層上；將基底層可自該聚酰亞胺層上剝離，而成為超薄印刷電路板。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一小于35dyne/cc的低表面能。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層與該聚酰亞胺層具有小于0.15kgf/cm的剝離強度。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或聚酰亞胺層包括有一表面能小于35dyne/cc的含氟高分子，該含氟高分子具有20微米以下的平均粒徑。

優選地，本實用新型撓性電路板中，該基底層或聚酰亞胺層包含有C-F鍵或硅氧烷。

附圖說明

圖1為本實用新型的撓性電路板的制造第一示意圖。

圖2為圖1的撓性電路板的示意圖。

圖3為本實用新型的撓性電路板的制造第二示意圖。

圖4為圖3的撓性電路板的示意圖。

【符號說明】

10基底層

12聚酰亞胺層

14低表面能的高分子

16第一表面

18第二表面

20聚酰亞胺

22金屬層

24保護層

26膠體

具體實施方式