[實用新型]撓性電路板

有效

• 申請號: 201520682353.4
• 申請日: 2015-09-06
• 公開（公告）號: CN205112582U
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 吳聲昌;賴俊廷;黃彥博;黃盛裕
• 申請（專利權）人: 達邁科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/28
• 分類號: B32B27/28;B32B27/06;B32B7/06;B32B15/08;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 曹玲柱

1.一種撓性電路板，其特征在于，包括：

一聚酰亞胺層，其具有一第一表面及一第二表面；

一基底層，其可剝離地附著在該聚酰亞胺層的第一表面，且包括構成該基底層主結構的聚酰亞胺；及

一金屬層，其形成于該聚酰亞胺層的第二表面。

2.根據權利要求1所述的撓性電路板，其中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一小于35dyne/cc的低表面能。

3.根據權利要求1所述的撓性電路板，其中，該基底層與該聚酰亞胺層具有小于0.15kgf/cm的剝離強度。

4.根據權利要求1所述的撓性電路板，其中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一表面能小于35dyne/cc的含氟高分子，該含氟高分子具有20微米以下的平均粒徑。

5.根據權利要求4所述的撓性電路板，其中，該含氟的高分子選自由聚氟乙烯(PVF)、全氟亞乙烯基(PVDF)聚合物、聚四氟乙烯(PTFE)、聚全氟乙丙烯(FEP)、全氟聚醚(PEPE)、全氟磺酸(PFSA)聚合物、全氟烷氧基(PFA)聚合物、三氟氯乙烯(CTFE)聚合物、及乙烯-三氟氯乙烯(ECTFE)聚合物所成群組的一種。

6.一種撓性電路板，其特征在于，包括：

一聚酰亞胺層，其具有一第一表面及一第二表面；

一基底層，其可剝離地附著在該聚酰亞胺層的第一表面，且包括構成該基底層主結構的聚酰亞胺；

一金屬層，其形成于該聚酰亞胺層的第二表面；及

一保護層，其包括一聚酰亞胺層及一基底層可剝離地附著于該聚酰亞胺層，使該基底層可自該聚酰亞胺層剝離，該保護層的聚酰亞胺層覆蓋于該具有金屬層的聚酰亞胺層上。

7.根據權利要求6所述的撓性電路板，其中，該基底層或該聚酰亞胺層具有一小于35dyne/cc的低表面能。

8.根據權利要求6所述的撓性電路板，其中，該基底層與該聚酰亞胺層具有小于0.15kgf/cm的剝離強度。

9.根據權利要求6所述的撓性電路板，其中，該基底層或聚酰亞胺層包括有一表面能小于35dyne/cc的含氟高分子，該含氟高分子具有20微米以下的平均粒徑。