[實用新型]用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520682309.3 | 申請日： | 2015-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN204894262U | 公開（公告）日： | 2015-12-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張鵬杰;李詠梅;孔德龍;李金東;牛龍;金鵬;馮海剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 陜西天宏硅材料有限責任公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 宋秀珍 |
| 地址： | 710006 陜西省咸陽*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 硅片 切割 砂漿 金屬 離子 吸收 裝置 | ||
1.用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于：包括支架(1)和磁鐵(2)，所述支架(1)包括與硅片切片機固定連接的法蘭盤(11)，所述法蘭盤(11)上設(shè)有支撐板(12)，所述磁鐵(2)通過銷釘(13)固定于支撐板(12)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于：所述磁鐵(2)上均勻設(shè)有多個孔(21)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于：所述法蘭盤(11)上設(shè)有四個支撐板(12)，所述四個支撐板(12)排成四方鏤空結(jié)構(gòu)，所述磁鐵(2)與支撐板(12)間隙配合，所述支撐板(12)上設(shè)有銷孔(121)，所述銷釘(13)兩端與銷孔(121)適配并對磁鐵(2)進行限位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于：所述法蘭盤(11)上設(shè)有固定螺紋孔(111)，螺釘穿過固定螺紋孔(111)將法蘭盤(11)固定在硅片切片機上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于硅片切割砂漿的金屬離子吸收裝置，其特征在于：所述法蘭盤(11)和支撐板(12)均采用不銹鋼制成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于陜西天宏硅材料有限責任公司，未經(jīng)陜西天宏硅材料有限責任公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520682309.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
