[實用新型]一種具有散熱結構的印刷電路板和終端

有效

• 申請號: 201520682149.2
• 申請日: 2015-09-02
• 公開（公告）號: CN204887685U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鄧猛烈;胡彬

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種具有散熱結構的印刷電路板和終端。

背景技術

印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)可以作為電子元器件的電氣連接載體，同時也是電子元器件的支撐體。其中，印刷電路板分為單層板和多層板，如圖1所示，單層印刷電路板包括銅箔層1A、絕緣層1B、位于銅箔層1A上表面的第一阻焊層1C和位于絕緣層1B下表面的第二阻焊層1D；如圖2所示，三層印刷電路板包括三層銅箔層，分別為上表面銅箔層2A1、中間銅箔層2A2和下表面銅箔層2A3，位于上表面銅箔層2A1和中間銅箔層2A2銅箔層之間的的第一絕緣層2B1，位于中間銅箔層2A2和下表面銅箔層2A3銅箔層之間的的第二絕緣層2B2，位于上表面銅箔層2A1上的第一阻焊層2C和位于下表面銅箔層2A3上的第二阻焊層2D。

隨著科技的發展和進步，印刷電路板的應用越來越廣泛，并且朝向著電子元器件集成度更高的方向發展，以實現不斷縮小印刷電路板的尺寸，從而實現縮小應用該印刷電路板的終端的體積，使得終端變得更加輕薄。隨著印刷電路板的集成度不斷提高，并且隨著終端多核心、多任務和高頻等并行工作的影響，有效解決集成在印刷電路板上電子元器件的散熱問題變得尤為重要。

目前，現有技術降低印刷電路板散熱問題的方法主要有兩類，第一類是限制應用印刷電路板的終端的運行功率或者限制應用印刷電路板的終端的充電電流，但是這類方法會導致終端運行不流暢或效率低下等問題。第二類是將印刷電路板上熱量集中區域的熱通過導熱硅膠和散熱石墨片傳導到其他區域，但是在終端工作過程中，一些散熱元器件會產生干擾信號影響終端的正常運行，因此需要給這些電子元器件增加屏蔽罩，若將導電硅膠和散熱片直接涂覆在屏蔽罩外表面，由于屏蔽罩內表面與電子元器件之間有空氣間隙，而空氣的熱傳導速度很慢，導致印刷電路板散熱效果不佳；若在屏蔽罩上開孔而后將導電硅膠和散熱片直接涂覆在電子元器件表面，又會影響屏蔽罩的屏蔽效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種具有散熱結構的印刷電路板和終端，能夠解決現有技術中印刷電路板散熱效率低的問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

第一方面，本實用新型實施例提供了一種具有散熱結構的印刷電路板，包括至少一層銅箔層、至少一層絕緣層、設置在上表面銅箔層上的第一阻焊層以及設置在下表面銅箔層或者絕緣層上的第二阻焊層，其特征在于，

相鄰層銅箔層之間設置有一層絕緣層，用以電隔離相鄰的銅箔層；

所述第一阻焊層上設置有至少一個第一開孔，所述第一開孔中設置有電子元器件；

所述第二阻焊層上設置有導熱硅膠；

所述導熱硅膠遠離所述第二阻焊層的一側設置有散熱片。

第二方面，本實用新型實施例還提供了一種終端，包括上述實施例任意所述的印刷電路板。

本實用新型實施例提供的一種具有散熱結構的印刷電路板和終端，通過將導熱硅膠和散熱片設置在印刷電路板的第二阻焊層上，一方面，能夠提高印刷電路板的散熱效率；另一方面，在提高印刷電路板散熱效率的同時，避免了在電子元器件的屏蔽罩上開孔而造成屏蔽效果變差的問題，使得采用該具有散熱結構的印刷電路板的終端不但能保證運行流暢性和運行效率，還能達到高效散熱的目的。

附圖說明

為了更加清楚地說明本實用新型示例性實施例的技術方案，下面對描述實施例中所需要用到的附圖做一簡單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本實用新型所要描述的一部分實施例的附圖，而不是全部的附圖，對于本領域普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖得到其他的附圖。

圖1是現有技術提供的一種單層印刷電路板的結構示意圖；

圖2是現有技術提供的一種多層印刷電路板的結構示意圖；

圖3A為本實用新型實施例一提供的一種具有散熱結構的印刷電路板的結構示意圖；

圖3B為本實用新型實施例一提供的一種具有散熱結構的印刷電路板第一開孔結構的俯視圖；

圖4為本實用新型實施例一提供的導熱硅膠的位置示意圖；

圖5A為本實用新型實施例二提供的一種具有散熱結構的印刷電路板的結構示意圖；

圖5B為本實用新型實施例二提供的一種具有散熱結構的印刷電路板第二開孔結構的俯視圖；

圖6A為本實用新型實施例三提供的一種具有散熱結構的單層印刷電路板的結構示意圖；

圖6B為本實用新型實施例三提供的一種具有散熱結構的單層印刷電路板第二開孔結構示意圖；