[實用新型]一種具有散熱結構的印刷電路板和終端有效
| 申請號： | 201520682149.2 | 申請日： | 2015-09-02 |
| 公開（公告）號： | CN204887685U | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發明（設計）人： | 胡在成 | 申請（專利權）人： | 廣東歐珀移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 鄧猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 散熱 結構 印刷 電路板 終端 | ||
1.一種具有散熱結構的印刷電路板，包括至少一層銅箔層、至少一層絕緣層、設置在上表面銅箔層上的第一阻焊層以及設置在下表面銅箔層或者絕緣層上的第二阻焊層，其特征在于，
相鄰層銅箔層之間設置有一層絕緣層，用以電隔離相鄰的銅箔層；
所述第一阻焊層上設置有至少一個第一開孔，所述第一開孔中設置有電子元器件；
所述第二阻焊層上設置有導熱硅膠；
所述導熱硅膠遠離所述第二阻焊層的一側設置有散熱片。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第二阻焊層設置的導熱硅膠位于正對散熱的電子元器件的下方。
3.根據權利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，還包括：
所第二阻焊層對應設置有導熱硅膠的區域上設置有第二開孔；
所述導熱硅膠填充至所述第二開孔中。
4.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第二開孔的底面延伸至所述印刷電路板的緊鄰所述上表面銅箔層的絕緣層。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二開孔的底面為銅箔層，所述第二開孔區域的側壁和底面上鍍有金屬層。
6.根據權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，
所述第二開孔的形狀包括長方形、正方形、圓形、橢圓形或不規則形狀。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱片為石墨散熱片。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一阻焊層和第二阻焊層均為阻焊油墨層。
9.一種終端，其特征在于，包括權利要求1-8任一所述的印刷電路板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東歐珀移動通信有限公司，未經廣東歐珀移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520682149.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種便于取樣檢測的二階HDI板
- 下一篇：一種智能穿戴手環的防開路柔性線路板
