[實用新型]一種鈀金IC封裝凸塊

有效

• 申請號: 201520658446.3
• 申請日: 2015-08-28
• 公開（公告）號: CN204885142U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 周義亮
• 申請（專利權）人: 周義亮
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485
• 代理公司: 淮安市科文知識產權事務所 32223
• 代理人: 謝觀素

技術領域

本實用新型涉及IC封裝領域，具體涉及一種鈀金IC封裝凸塊。

背景技術

驅動IC封裝上使用的凸塊普遍為純金，成本高，目前有一種采用銅鎳金組合來代替純金的IC封裝凸塊，可以有效降低成本，鑒于黃金的成本，在鎳層上的金層有3um厚，短時間內濺渡的連接性尚好，如在潮濕環境中過久，透過金層的疏孔，會使鎳層氧化腐蝕，進而導致金層表面漸漸失去連接性，而且鎳層中常含有的還原劑磷、硼將造成鎳層與金層的粘結力下降，性能可靠性低；鈀金IC封裝凸塊是一種利用鈀耐蝕、耐磨、耐變色性好、化學穩定性高的優點，確保與金層之間粘結力，以克服銅鎳金IC封裝凸塊的缺陷，但是由于不同金屬的膨脹系數不一樣，在溫度變化時，各金屬層之間產生應力，很容易引起基體變形或產生裂紋，甚至會剝離脫落，因此這種鈀金IC封裝凸塊也存在可靠性低的問題。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種鈀金IC封裝凸塊，可以解決現有鈀金IC封裝凸塊在溫度變化時，各金屬層之間產生應力，很容易引起基體變形或產生裂紋，甚至會剝離脫落，導致可靠性差的問題。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種鈀金IC封裝凸塊，包括從下向上依次設置的載體、導電層、絕緣層、鈦鎢層、第一金層、鈀層和第二金層，所述絕緣層上設有孔，露出部分導電層，所述部分導電層的表面至少設有一個應力緩沖塊，所述應力緩沖塊為聚乙烯制品，所述鈦鎢層貼合部分導電層、應力緩沖塊以及絕緣層的表面成波浪形，所述第一金層、鈀層和第二金層也成波浪形。

本實用新型的進一步方案是，所述載體為硅片。

本實用新型的進一步方案是，所述導電層為鋁墊。

本實用新型的進一步方案是，所述絕緣層為PSV絕緣材料。

本實用新型的進一步方案是，所述應力緩沖塊均勻分布于部分導電層的表面。

本實用新型與現有技術相比的優點在于：

應力緩沖塊一方面可以吸收鈦鎢層與部分導電層之間的應力，另一方面使各金屬層成波浪形，降低溫度變化時各金屬層的橫向位移，從而減小相鄰金屬層之間的應力，進而削弱應力產生的負面影響，提高鈀金IC封裝凸塊的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示的一種鈀金IC封裝凸塊，包括從下向上依次設置的硅片載體1、鋁墊導電層2、PSV絕緣層3、鈦鎢層4、第一金層5、鈀層6和第二金層7，所述絕緣層3上設有孔，露出部分導電層21，所述部分導電層21的表面均勻濺鍍有至少一個聚乙烯應力緩沖塊9，所述聚乙烯應力緩沖塊9的橫斷面可以是矩形、三角形或弧形，所述鈦鎢層4貼合部分導電層21、應力緩沖塊9以及絕緣層3的表面成波浪形，所述第一金層5、鈀層6和第二金層7也成波浪形。