[實用新型]一種鈀金IC封裝凸塊有效

申請號：	201520658446.3	申請日：	2015-08-28
公開（公告）號：	CN204885142U	公開（公告）日：	2015-12-16
發明（設計）人：	周義亮	申請（專利權）人：	周義亮
主分類號：	H01L23/485	分類號：	H01L23/485
代理公司：	淮安市科文知識產權事務所 32223	代理人：	謝觀素
地址：	223005 江蘇省淮安市經***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種 ic 封裝
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【權利要求書】：

1.一種鈀金IC封裝凸塊，包括從下向上依次設置的載體（1）、導電層（2）、絕緣層（3）、鈦鎢層（4）、第一金層（5）、鈀層（6）和第二金層（7），所述絕緣層（3）上設有孔，露出部分導電層（21），其特征在于：所述部分導電層（21）的表面至少設有一個應力緩沖塊（9），所述應力緩沖塊（9）為聚乙烯制品，所述鈦鎢層（4）貼合部分導電層（21）、應力緩沖塊（9）以及絕緣層（3）的表面成波浪形，所述第一金層（5）、鈀層（6）和第二金層（7）也成波浪形。

2.如權利要求1所述的一種鈀金IC封裝凸塊，其特征在于：所述載體（1）為硅片。

3.如權利要求1所述的一種鈀金IC封裝凸塊，其特征在于：所述導電層（2）為鋁墊。

4.如權利要求1所述的一種鈀金IC封裝凸塊，其特征在于：所述絕緣層（3）為PSV絕緣材料。

5.如權利要求1所述的一種鈀金IC封裝凸塊，其特征在于：所述應力緩沖塊（9）均勻分布于部分導電層（21）的表面。

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