[實用新型]一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置

有效

• 申請號: 201520658306.6
• 申請日: 2015-08-28
• 公開（公告）號: CN204857682U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 游利
• 申請（專利權）人: 靖江先鋒半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所 32219
• 代理人: 陸平

技術領域

本實用新型涉及半導體設備制造及真空檢漏領域，特別涉及一種LED刻蝕機托盤的真空測漏裝置。

背景技術

托盤是LED刻蝕機中關鍵部件，在刻蝕、沉積等工藝過程作為晶片的載體，同時通過托盤上的氣孔，引導氦氣對晶片進行冷卻及溫度控制。托盤結構中對晶片的上表面的夾持區域、下表面的密封區域通常設計得非常小，以最大化晶片的利用率，從而增大了托盤的制造難度及氦氣泄漏的可能性。氦氣漏率的高低直接決定了冷卻的效果，影響到工藝品質。通過嚴格控制托盤制造及產品尺寸，保證托盤裝配的精度，可以大大降低氦氣泄漏的概率，但仍不能百分之百避免托盤在使用過程發生泄漏的可能。需要尋求一套適用的真空測漏裝置用來模擬托盤的裝配和使用關系，讓用戶和制造者在托盤上機使用前了解其漏率情況。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置，其結構簡單，操作方便，制造成本低，用最直觀的方法判斷托盤的氦漏情況，杜絕托盤裝機使用后發生氦漏的現象，提高生產效率。

本實用新型是這樣實現的：一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置，包括配重塊、真空室，其特征在于：所述的真空室內設置有裝配好的托盤，托盤外圈上面設置有配重塊，真空室與托盤之間設置有第一密封圈，真空室頂部通過螺釘固定有真空腔蓋，真空室與真空腔蓋之間設置有第二密封圈；真空室側面連接有氦質譜檢漏儀；所述的真空室底面中心設置有氦氣接入口，側面設置有抽氣口。所述的真空室底面與托盤外圈對應處設置有第一密封溝槽，真空室頂面內圈設置有第二密封溝槽。

本實用新型結構簡單，操作方便，制造成本低，有效判斷托盤的漏率情況，提高了生產效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中1、配重塊，2、真空室，3、托盤，4、氦氣接入口，5、第一密封圈，6、第二密封圈，7、抽氣口，8、真空腔蓋。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明：

參照附圖，一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置，包括配重塊1、真空室2，其特征在于：所述的真空室2內設置有裝配好的托盤3，托盤3外圈上面設置有配重塊1，真空室2與托盤3之間設置有第一密封圈5，真空室2頂部通過螺釘固定有真空腔蓋8，真空室2與真空腔蓋8之間設置有第二密封圈6；真空室2側面連接有氦質譜檢漏儀；所述的真空室2底面中心設置有氦氣接入口4，側面設置有抽氣口7。所述的真空室2底面與托盤3外圈對應處設置有第一密封溝槽，真空室2頂面內圈設置有第二密封溝槽。

具體實施時，用不銹鋼材質的配重塊壓在裝配后的托盤外圈，托盤在配重塊重力作用下壓縮第一密封圈，形成密封區，氦氣不會從托盤與真空室底面泄漏。真空腔蓋在螺釘的作用下壓縮第二密封圈，保持真空腔的密閉狀態。氦質譜檢漏儀從真空室側面抽氣口抽氣，使腔內達到規定的真空度并讀取、檢測真空度變化；氦氣從氦氣接入口接入，進入托盤與真空室底面的密封區，若托盤內部有泄漏，則氦氣從密封區泄漏進入真空腔，并引起氦質譜檢漏儀檢測數據的變化。操作時，氦質譜檢漏儀先從真空室側面抽氣口抽氣，使真空腔內達到規定的真空度要求后，從真空室的底部接入氦氣，觀察氦質譜檢漏儀的示數變化情況，即可直觀判斷托盤是否發生氦漏。本實用新型操作簡單，制造成本低，能有效檢測托盤在使用過程中的泄漏情況，杜絕托盤裝機使用后發生氦漏的現象，提高生產效率。