[實用新型]一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置有效
| 申請號: | 201520658306.6 | 申請日: | 2015-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN204857682U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 游利 | 申請(專利權)人: | 靖江先鋒半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 靖江市靖泰專利事務所 32219 | 代理人: | 陸平 |
| 地址: | 214500 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 刻蝕 托盤 真空 裝置 | ||
1.一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置,包括配重塊(1)、真空室(2),其特征在于:所述的真空室(2)內設置有裝配好的托盤(3),托盤(3)外圈上面設置有配重塊(1),真空室(2)與托盤(3)之間設置有第一密封圈(5),真空室(2)頂部通過螺釘固定有真空腔蓋(8),真空室(2)與真空腔蓋(8)之間設置有第二密封圈(6);真空室(2)側面連接有氦質譜檢漏儀;所述的真空室(2)底面中心設置有氦氣接入口(4),側面設置有抽氣口(7)。
2.根據權利要求1所述的一種刻蝕機托盤的真空測漏裝置,其特征在于:所述的真空室(2)底面與托盤(3)外圈對應處設置有第一密封溝槽,真空室(2)頂面內圈設置有第二密封溝槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





