[實用新型]芯片導通件

有效

• 申請號: 201520654968.6
• 申請日: 2015-08-27
• 公開（公告）號: CN204857710U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 趙慶田;林孟輝
• 申請（專利權）人: 富鼎先進電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

技術領域

本實用新型涉及一種芯片導通件，特別是一種電性連接于芯片與一外部電性接點的芯片導通件。

背景技術

芯片的封裝結構對于其效能來說至關重要。一般來說，晶粒自大晶片切割下來之后需要對其進行封裝工藝，以保護芯片免于各種物理損壞或化學腐蝕。同時還設置對應的引腳，以讓使用者可以便利地通過封裝結構來使用芯片或對其進行測試。

目前較常見的作法是將晶粒設置于一基座上后，再以打線的方式布線于晶粒于基座上，讓導線連接于晶粒的電極與基座的電性接點之間。但是由于導線的線寬有其限制，使得以導線形成的傳輸結構的阻抗偏大，而無法降低傳輸損耗。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種芯片導通件以取代以往用導線連接于芯片電極與外部接點之間的作法。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種芯片導通件，連接于一芯片的一第一電極與至少一外部電性接點之間，其中，該芯片導通件包含：

一本體部，具有一第一電極接觸面與至少一貫孔，該第一電極接觸面覆蓋至少部分的該第一電極；

一信號傳輸部，連接該本體部；以及

至少一連接部，連接該信號傳輸部，以連接該至少一外部電性接點；

其中該本體部、該信號傳輸部與該至少一連接部共同形成一上表面，該上表面相對于該第一電極接觸面。

上述的芯片導通件，其中，該第一電極接觸面具有一第一溝槽，該至少一貫孔暴露于該第一溝槽。

上述的芯片導通件，其中，該第一溝槽暴露于該本體部具有的其中兩側邊。

上述的芯片導通件，其中，該第一溝槽暴露于該本體部的相對兩側。

上述的芯片導通件，其中，該芯片導通件設置于該芯片上時，該芯片導通件覆蓋該第一電極且暴露出該芯片的一第二電極。

上述的芯片導通件，其中，該本體部具有一第一側邊，部分的該第一側邊向內凹陷。

上述的芯片導通件，其中，該本體部還具有一第二側邊，該信號傳輸部具有一第三側邊與一第四側邊，該第二側邊相對于該第一側邊，該第三側邊自該第一側邊凹陷的一端延伸而出，該第四側邊凸出于該第二側邊。

上述的芯片導通件，其中，該第一側邊、該第二側邊、該第三側邊與該第四側邊的延伸方向彼此不重疊。

上述的芯片導通件，其中，該第一側邊向內凹陷形成一弧角。

上述的芯片導通件，其中，該信號傳輸部具有一傾斜段，該傾斜段的延伸軸向與該本體部的延伸平面夾有一夾角，該傾斜段的一側邊連接該至少一連接部。

上述的芯片導通件，其中，該連接部與該本體部異面。

上述的芯片導通件，其中，該信號傳輸部還具有一第二溝槽。

上述的芯片導通件，其中，該第二溝槽還露出于該信號傳輸部的相對兩側邊。

上述的芯片導通件，其中，還包含有多個連接部，該多個連接部分別耦接該至少一外部電性接點。

上述的芯片導通件，其中，還包含多個定位部，該多個定位部連接一容置架中的一容置框。

上述的芯片導通件，其中，一該定位部位于其中二該連接部之間。

上述的芯片導通件，其中，另二該定位部位于該本體部所具有的其中兩側邊。

上述的芯片導通件，其中，該本體部、該信號傳輸部與該至少一連接部為一體成形。

本實用新型的有益功效在于：

綜上所述，本實用新型的芯片導通件以本體部電性連接芯片的電極，且以至少一連接部電性連接外部的電性接點。因此，相較于以往用布線連接芯片電極與外部電性接點的方式，本實用新型所提供的芯片導通件大幅降低了芯片電極與外部電性接點之間的傳輸阻抗。此外，芯片導通件能連接于容置框架，而得以更有效率地組裝芯片導通件于芯片電極及外部電性接點，進而改善了封裝工藝。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1A為本實用新型一實施例中芯片導通件相對于外部電性接點的爆炸示意圖；

圖1B為圖1A中芯片導通件的立體示意圖；

圖1C為圖1A中芯片導通件的俯視示意圖；

圖1D為圖1A中芯片導通件的仰視示意圖；

圖2為本實用新型另一實施例中芯片導通件連接于容置架上的示意圖。

其中，附圖標記

1、4a、4b、4c芯片導通件

12本體部

124a、124b貫孔

126第一溝槽

14信號傳輸部

142第二溝槽

144傾斜段