[實(shí)用新型]芯片導(dǎo)通件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520654968.6
• 申請(qǐng)日: 2015-08-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204857710U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙慶田;林孟輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 富鼎先進(jìn)電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/492
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/492
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

1.一種芯片導(dǎo)通件，連接于一芯片的一第一電極與至少一外部電性接點(diǎn)之間，其特征在于，該芯片導(dǎo)通件包含：

一本體部，具有一第一電極接觸面與至少一貫孔，該第一電極接觸面覆蓋至少部分的該第一電極；

一信號(hào)傳輸部，連接該本體部；以及

至少一連接部，連接該信號(hào)傳輸部，以連接該至少一外部電性接點(diǎn)；

其中該本體部、該信號(hào)傳輸部與該至少一連接部共同形成一上表面，該上表面相對(duì)于該第一電極接觸面。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第一電極接觸面具有一第一溝槽，該至少一貫孔暴露于該第一溝槽。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第一溝槽暴露于該本體部具有的其中兩側(cè)邊。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第一溝槽暴露于該本體部的相對(duì)兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求3所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該芯片導(dǎo)通件設(shè)置于該芯片上時(shí)，該芯片導(dǎo)通件覆蓋該第一電極且暴露出該芯片的一第二電極。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該本體部具有一第一側(cè)邊，部分的該第一側(cè)邊向內(nèi)凹陷。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該本體部還具有一第二側(cè)邊，該信號(hào)傳輸部具有一第三側(cè)邊與一第四側(cè)邊，該第二側(cè)邊相對(duì)于該第一側(cè)邊，該第三側(cè)邊自該第一側(cè)邊凹陷的一端延伸而出，該第四側(cè)邊凸出于該第二側(cè)邊。

8.如權(quán)利要求7所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第一側(cè)邊、該第二側(cè)邊、該第三側(cè)邊與該第四側(cè)邊的延伸方向彼此不重疊。

9.如權(quán)利要求6所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第一側(cè)邊向內(nèi)凹陷形成一弧角。

10.如權(quán)利要求6所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該信號(hào)傳輸部具有一傾斜段，該傾斜段的延伸軸向與該本體部的延伸平面夾有一夾角，該傾斜段的一側(cè)邊連接該至少一連接部。

11.如權(quán)利要求10所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該連接部與該本體部異面。

12.如權(quán)利要求10所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該信號(hào)傳輸部還具有一第二溝槽。

13.如權(quán)利要求12所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該第二溝槽還露出于該信號(hào)傳輸部的相對(duì)兩側(cè)邊。

14.如權(quán)利要求12所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，還包含有多個(gè)連接部，該多個(gè)連接部分別耦接該至少一外部電性接點(diǎn)。

15.如權(quán)利要求14所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，還包含多個(gè)定位部，該多個(gè)定位部連接一容置架中的一容置框。

16.如權(quán)利要求15所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，一該定位部位于其中二該連接部之間。

17.如權(quán)利要求16所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，另二該定位部位于該本體部所具有的其中兩側(cè)邊。

18.如權(quán)利要求17所述的芯片導(dǎo)通件，其特征在于，該本體部、該信號(hào)傳輸部與該至少一連接部為一體成形。