[實用新型]封裝的三相全橋式整流模塊

有效

• 申請號: 201520651763.2
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN204886720U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 沈富德
• 申請（專利權）人: 江蘇矽萊克電子科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

技術領域

本實用新型涉及一種封裝的三相全橋式整流模塊，主要適用于三相電源的初級全橋整流。

背景技術

三相全橋式整流模塊主要用于三相電源的初級全橋整流，在中小型功率的直流電源和變頻設備中使用相當廣泛。但是，目前，市場上封裝的三相全橋式整流模塊體積普遍較大，使用時所占用的空間較大，而且通常模塊的功能端都是直接由電極通過緊固件引出，電極的設置不合理，這樣在一些終端設備上使用不方便。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：基于上述問題，提供一種封裝的三相全橋式整流模塊。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種封裝的三相全橋式整流模塊，包括銅基板、DCB板、二極管芯片、電極和塑料殼體組成，所述銅基板位于模塊底部，所述DCB板焊接與銅基板上方，DCB板具有覆銅區域，所述二極管芯片焊接在DCB板的覆銅區域，并通過純銅連接片連接組成完整的三相橋電路，所述塑料殼體套在上述完整的三相橋電路上，所述電極為引出端，其焊接在DCB板上，所述電極具有并排設置的兩列電極片組，一列電極片組由三片結構相同的電極片組成，另一列電極片組由相互配合的電極片組件Ⅰ和電極片組件Ⅱ構成，電極片組件Ⅰ包括底座和位于底座一端的一片電極片，電極片組件Ⅱ包括與上述底座相配合的底座塊以及位于底座塊上的兩片電極片。

進一步地，所述銅基板為T2純銅所制。銅基板為T2純銅所制，確保模塊高效的散熱。

更進一步地，所述銅基板上設有橢圓形安裝孔。銅基板上設有橢圓形安裝孔，便于安裝。

進一步地，所述DCB板為覆銅陶瓷板。DCB板為覆銅陶瓷板，上面電路圖案布局合理。

進一步地，所述電極為T2純銅連接器。電極為T2純銅連接器，確保模塊高效的導電性。

進一步地，所述塑料殼體采用阻燃高強度的PBT材質。塑料殼體采用阻燃高強度的PBT材質，與銅基板和電極裝配關系精準。

本實用新型的有益效果是：本實用新型合理布局電極位置，方便在一些終端設備上使用，本模塊廣泛適用于中小功率直流電源和變頻等設備。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：1.銅基板，2.DCB板，3.二極管芯片，4.電極，5.塑料殼體，6.純銅連接片，7.橢圓形安裝孔，41.電極片，42.電極片組件Ⅰ，43.電極片組件Ⅱ，421.底座，431.底座塊。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示，一種封裝的三相全橋式整流模塊，包括銅基板1、DCB板2、二極管芯片3、電極4和塑料殼體5組成，銅基板1位于模塊底部，DCB板2焊接與銅基板1上方，DCB板2具有覆銅區域，二極管芯片3焊接在DCB板2的覆銅區域，并通過純銅連接片6連接組成完整的三相橋電路，塑料殼體5套在上述完整的三相橋電路上，電極4為引出端，其焊接在DCB板2上，電極4具有并排設置的兩列電極片組，一列電極片組由三片結構相同的電極片41組成，另一列電極片組相互配合的電極片組件Ⅰ42和電極片組件Ⅱ43構成，電極片組件Ⅰ42包括底座421和位于底座421一端的一片電極片，電極片組件Ⅱ43包括與上述底座421相配合的底座塊431以及位于底座塊431上的兩片電極片。

其中，銅基板1為T2純銅所制，銅基板1上設有橢圓形安裝孔7，DCB板2為覆銅陶瓷板，電極4為T2純銅連接器，塑料殼體5采用阻燃高強度的PBT材質。

以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。