[實用新型]封裝的三相全橋式整流模塊

有效

• 申請號: 201520651763.2
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN204886720U
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 沈富德
• 申請（專利權）人: 江蘇矽萊克電子科技有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 路接洲

1.一種封裝的三相全橋式整流模塊，包括銅基板(1)、DCB板(2)、二極管芯片(3)、電極(4)和塑料殼體(5)組成，所述銅基板(1)位于模塊底部，所述DCB板(2)焊接與銅基板(1)上方，DCB板(2)具有覆銅區域，其特征在于：所述二極管芯片(3)焊接在DCB板(2)的覆銅區域，并通過純銅連接片(6)連接組成完整的三相橋電路，所述塑料殼體(5)套在上述完整的三相橋電路上，所述電極(4)為引出端，其焊接在DCB板(2)上，所述電極(4)具有并排設置的兩列電極片組，一列電極片組由三片結構相同的電極片(41)組成，另一列電極片組由相互配合的電極片組件Ⅰ(42)和電極片組件Ⅱ(43)構成，電極片組件Ⅰ(42)包括底座(421)和位于底座(421)一端的一片電極片，電極片組件Ⅱ(43)包括與上述底座(421)相配合的底座塊(431)以及位于底座塊(431)上的兩片電極片。

2.根據權利要求1所述的封裝的三相全橋式整流模塊，其特征在于：所述銅基板(1)為T2純銅所制。

3.根據權利要求1或2所述的封裝的三相全橋式整流模塊，其特征在于：所述銅基板(1)上設有橢圓形安裝孔(7)。

4.根據權利要求1所述的封裝的三相全橋式整流模塊，其特征在于：所述DCB板(2)為覆銅陶瓷板。

5.根據權利要求1所述的封裝的三相全橋式整流模塊，其特征在于：所述電極(4)為T2純銅連接器。

6.根據權利要求1所述的封裝的三相全橋式整流模塊，其特征在于：所述塑料殼體(5)采用阻燃高強度的PBT材質。