[實(shí)用新型]高韌性雙晶片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520651731.2
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN204834695U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王振;姚金強(qiáng);陳偉;郁秋峰;莊河輝;樊惠強(qiáng);凌峰
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江嘉康電子股份有限公司
• 主分類號: H01L41/083
• 分類號: H01L41/083
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 吳建鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于晶體元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高韌性雙晶片，可應(yīng)用于紡織機(jī)械、新能源、精密機(jī)械和傳感器等等技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

雙晶片的結(jié)構(gòu)包括基板結(jié)合陶瓷的結(jié)構(gòu)。目前，現(xiàn)有的雙晶片其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度低，韌性差且使用壽命短。為了能提高雙晶片的韌性和延長使用壽命，例如，中國專利文獻(xiàn)公開了一種新型雙晶片,[申請?zhí)枺?01020161223.3]，包括上下陶瓷基層和中間層,其特征是中間層包括纖維基層,銅皮和川型銅條,纖維基層是玻璃纖維單向排列或交錯排列后澆注膠制備而成,銅皮鑲嵌于纖維基層表面的端頭,川型銅條鑲嵌于纖維基層上并與銅皮連接,在上下陶瓷基層表面印刷有導(dǎo)電銀膠層。該方案的中間層結(jié)構(gòu)能使壓電陶瓷片的電性能和機(jī)械性能同時得到兼顧和匹配,提高了雙晶片電性能和工作穩(wěn)定性。

上述的方案雖然具有以上的多個優(yōu)點(diǎn)，但是，這種方案至少存在以下缺陷：設(shè)計不合理，上下陶瓷基層的韌性差且無形中縮短了雙晶片的使用壽命。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對上述問題，提供一種設(shè)計更合理，提高韌性和延長使用壽命的高韌性雙晶片。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案：本高韌性雙晶片包括基板，在基板兩面分別設(shè)有陶瓷片，每片陶瓷片與基板之間設(shè)有第一導(dǎo)電層且在每片陶瓷片的兩面分別設(shè)有毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)。

在本申請中，由于設(shè)置了毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步增強(qiáng)陶瓷片的韌性，即延長了使用壽命，實(shí)用性強(qiáng)且降低了使用成本。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括若干設(shè)置在每片陶瓷片兩面的毛細(xì)槽。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細(xì)槽相互平行分布；或者所述的毛細(xì)槽相互交叉分布。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細(xì)槽為直線槽和彎曲槽中的任意一種。當(dāng)然還可以是其他各種的形狀的槽體，只要能滿足使用要求即可。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細(xì)槽深度為0.005～0.020mm。毛細(xì)槽的深度可以根據(jù)使用要求進(jìn)行設(shè)定。

在上述的高韌性雙晶片中，在每片陶瓷片遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電層的一面設(shè)有碳漿層。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的陶瓷片和碳漿層之間設(shè)有第二導(dǎo)電層。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層均為銀漿導(dǎo)電層。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的基板為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。

在上述的高韌性雙晶片中，所述的毛細(xì)槽兩端與外界連通；或者所述的毛細(xì)槽的兩端位于陶瓷片的周向側(cè)邊內(nèi)側(cè)。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本高韌性雙晶片的優(yōu)點(diǎn)在于：1、設(shè)計更合理，由于設(shè)置了毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步增強(qiáng)陶瓷片的韌性，即延長了使用壽命，實(shí)用性強(qiáng)且降低了使用成本。2、結(jié)構(gòu)簡單且易于制造。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型提供的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型提供的陶瓷片結(jié)合毛細(xì)槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型提供的第二種毛細(xì)槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本實(shí)用新型提供的第三種毛細(xì)槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型提供的第四種毛細(xì)槽結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本實(shí)用新型提供的毛細(xì)槽交叉結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型提供的第二種毛細(xì)槽交叉結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本實(shí)用新型提供的毛細(xì)槽呈彎曲結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，基板1、陶瓷片2、第一導(dǎo)電層3、毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)4、毛細(xì)槽41、碳漿層5、第二導(dǎo)電層6。

具體實(shí)施方式

以下是實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。

實(shí)施例一

如圖1所示，本高韌性雙晶片包括基板1，基板1為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。在基板1兩面分別設(shè)有陶瓷片2，每片陶瓷片2與基板1之間設(shè)有第一導(dǎo)電層3且在每片陶瓷片2的兩面分別設(shè)有毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)4。具體地，本實(shí)施例的毛細(xì)加強(qiáng)結(jié)構(gòu)4包括若干設(shè)置在每片陶瓷片2兩面的毛細(xì)槽41。該毛細(xì)槽41深度為0.005～0.020mm。

優(yōu)化方案，如圖2-5和圖8所示，本實(shí)施例的毛細(xì)槽41相互平行分布。毛細(xì)槽41相對陶瓷片2側(cè)邊傾斜；或者毛細(xì)槽41相對陶瓷片2的一側(cè)邊平行。

其次，本實(shí)施例的毛細(xì)槽41為直線槽和彎曲槽中的任意一種。該結(jié)構(gòu)便于加工制造。