[實用新型]高韌性雙晶片有效
| 申請號： | 201520651731.2 | 申請日： | 2015-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN204834695U | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發明（設計）人： | 王振;姚金強;陳偉;郁秋峰;莊河輝;樊惠強;凌峰 | 申請（專利權）人： | 浙江嘉康電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L41/083 | 分類號： | H01L41/083 |
| 代理公司： | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 吳建鋒 |
| 地址： | 314001 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 韌性 雙晶 | ||
1.一種高韌性雙晶片，包括基板(1)，其特征在于，所述的基板(1)兩面分別設有陶瓷片(2)，每片陶瓷片(2)與基板(1)之間設有第一導電層(3)且在每片陶瓷片(2)的兩面分別設有毛細加強結構(4)。
2.根據權利要求1所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細加強結構(4)包括若干設置在每片陶瓷片(2)兩面的毛細槽(41)。
3.根據權利要求2所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)相互平行分布；或者所述的毛細槽(41)相互交叉分布。
4.根據權利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)為直線槽和彎曲槽中的任意一種。
5.根據權利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)深度為0.005～0.020mm。
6.根據權利要求1或2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，在每片陶瓷片(2)遠離第一導電層(3)的一面設有碳漿層(5)。
7.根據權利要求6所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的陶瓷片(2)和碳漿層(5)之間設有第二導電層(6)。
8.根據權利要求7所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的第一導電層(3)和第二導電層(6)均為銀漿導電層。
9.根據權利要求1或2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的基板(1)為玻璃纖維基板、碳纖維基板、硼纖維基板、阿拉米的纖維基板和芳綸類纖維基板中的任意一種。
10.根據權利要求2或3所述的高韌性雙晶片，其特征在于，所述的毛細槽(41)兩端與外界連通；或者所述的毛細槽(41)的兩端位于陶瓷片(2)的周向側邊內側。
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