[實(shí)用新型]一種PCB層間電容模塊及抗電擊心電檢測(cè)電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520651170.6
• 申請(qǐng)日: 2015-08-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205041397U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙清倩;劉慶良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市理邦精密儀器股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): A61B5/0402
• 分類(lèi)號(hào): A61B5/0402;H01G4/33
• 代理公司: 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于心電檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB層間電容模塊及抗電擊心電檢測(cè)電路。

背景技術(shù)

心電測(cè)量電路通過(guò)心電導(dǎo)聯(lián)線與心電電極獲得患者體表的生物信號(hào)，并對(duì)其進(jìn)行處理，其除了測(cè)量心電信號(hào)外，還要求具有導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)功能；對(duì)于有阻抗呼吸測(cè)量功能的儀器儀表，心電測(cè)量電路與阻抗法呼吸測(cè)量電路共用心電電極。

參見(jiàn)圖1所示，目前心電測(cè)量技術(shù)中的交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)技術(shù)一般是將激勵(lì)信號(hào)通過(guò)電容耦合到心電測(cè)量電路前端，然后通過(guò)心電信號(hào)處理電路檢測(cè)輸出信號(hào)的幅度判斷導(dǎo)聯(lián)脫落與否。由于心電測(cè)量電路通過(guò)導(dǎo)聯(lián)線和心電電極與患者直接接觸，而無(wú)絕緣介質(zhì)隔離，因此，在心電測(cè)量過(guò)程中，若對(duì)患者進(jìn)行除顫或者電外科手術(shù)，則高能沖擊可以通過(guò)人體作用于心電測(cè)量電路。除顫和電外科手術(shù)電壓通常為幾百至幾千伏特，遠(yuǎn)高于心電電路前端常用元件(如運(yùn)算放大器、儀表放大器、交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)電路激勵(lì)信號(hào)耦合電容等)能夠承受的最大電壓，因此為保證心電測(cè)量電路和裝置不會(huì)因電沖擊損壞并符合行業(yè)相關(guān)防除顫、抗電外科干擾等標(biāo)準(zhǔn)要求，常在測(cè)量電路前端增加用于吸收電沖擊能量、或者泄放電流、或者限制電流的功能元件。

心電測(cè)量電路前端主要采用兩類(lèi)功能元件抗電沖擊。第一類(lèi)是氣體放電管、壓敏電阻、二極管等，主要作用是電流泄放和電壓鉗位；第二類(lèi)為電阻，主要用于分壓和限流。對(duì)于阻抗法呼吸測(cè)量電路和心電測(cè)量電路共用電極的裝置，由于阻抗要求，前端用于分壓和限流的電阻值不能過(guò)大，一般限制在100kΩ以?xún)?nèi)。該電阻值對(duì)于幾千伏特的高壓限流能力有限，且該電阻需要置于交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)電路激勵(lì)信號(hào)耦合電容之后，對(duì)該電容無(wú)保護(hù)作用，故需要增加其他措施增強(qiáng)抗電沖擊的能力。通常的做法是在心電測(cè)量電路前端增加氣體放電管，用于迅速泄放大電流，但是殘壓較高，約幾十伏特，且電流泄放需要一定時(shí)間，耦合電容上仍然需要承受較高電壓。

目前技術(shù)中，耦合電容通常使用普通陶瓷電容，容值幾十皮法，陶瓷電容多為多層結(jié)構(gòu)，層間距小，考慮目前主流封裝(一般為RES0603或更小)，最高耐壓一般在幾十伏特以?xún)?nèi)，很容易在電沖擊作用下?lián)p壞。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種PCB層間電容模塊及抗電擊心電檢測(cè)電路，旨在解決上述交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)技術(shù)中采用的耦合電容容易被電沖擊損壞的問(wèn)題。

本實(shí)用新型實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PCB層間電容模塊，所述PCB包括多層介質(zhì)基板，所述多層介質(zhì)基板的表面設(shè)置有至少兩個(gè)金屬薄膜，所述PCB層間電容模塊包括電容器，所述電容器由所述PCB中相鄰兩個(gè)介質(zhì)基板表面相對(duì)設(shè)置的金屬薄膜和兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬薄膜之間的介質(zhì)基板構(gòu)成。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，所述兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的金屬薄膜均為所述PCB的內(nèi)層金屬薄膜。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，所述PCB層間電容模塊至少包括第一電容器和第二電容器；

所述第一電容器包括相對(duì)設(shè)置的第一極板和第二極板，所述第二電容器包括相對(duì)設(shè)置的第三極板和第四極板，構(gòu)成所述第一極板的金屬薄膜和構(gòu)成所述第三極板的金屬薄膜位于所述PCB中同一層介質(zhì)基板的表面，構(gòu)成所述第二極板的金屬薄膜和構(gòu)成所述第四極板的金屬薄膜位于所述PCB中同一層介質(zhì)基板的表面。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，所述PCB層間電容模塊至少包括第一電容器和第二電容器；

所述第一電容器包括相對(duì)設(shè)置的第一極板和第二極板，所述第二電容器包括相對(duì)設(shè)置的第三極板和第四極板，構(gòu)成所述第一極板的金屬薄膜、構(gòu)成所述第二極板的金屬薄膜以及構(gòu)成所述第三極板的金屬薄膜分別位于所述PCB中不同層介質(zhì)基板的表面。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，當(dāng)所述金屬薄膜設(shè)置在所述PCB的表層介質(zhì)基板的表面時(shí)，所述金屬薄膜的表面還涂覆有絕緣層。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，所述金屬薄膜采用銅皮。

在本實(shí)用新型實(shí)施例所述的PCB層間電容模塊中，所述介質(zhì)基板采用FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板。

本實(shí)用新型實(shí)施例的另一目的在于提供一種抗電擊心電檢測(cè)電路，包括PCB，所述PCB上設(shè)置有心電電極、導(dǎo)聯(lián)線、交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)激勵(lì)信號(hào)產(chǎn)生電路、阻抗法呼吸測(cè)量電路、心電測(cè)量電路以及耦合電容，其中，所述心電電極通過(guò)所述導(dǎo)聯(lián)線連接至所述阻抗法呼吸測(cè)量電路、所述心電測(cè)量電路和所述耦合電容的第一端，所述耦合電容的第二端與所述交流導(dǎo)聯(lián)脫落檢測(cè)激勵(lì)信號(hào)產(chǎn)生電路連接；