[實用新型]一種PCB層間電容模塊及抗電擊心電檢測電路

有效

• 申請號: 201520651170.6
• 申請日: 2015-08-26
• 公開（公告）號: CN205041397U
• 公開（公告）日: 2016-02-24
• 發明（設計）人: 趙清倩;劉慶良
• 申請（專利權）人: 深圳市理邦精密儀器股份有限公司
• 主分類號: A61B5/0402
• 分類號: A61B5/0402;H01G4/33
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種PCB層間電容模塊，其特征在于，所述PCB包括多層介質基板，所述多層介質基板的表面設置有至少兩個金屬薄膜，所述PCB層間電容模塊包括電容器，所述電容器由所述PCB中相鄰兩個介質基板表面相對設置的金屬薄膜和兩個相對設置的金屬薄膜之間的介質基板構成。

2.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，其特征在于，所述兩個相對設置的金屬薄膜均為所述PCB的內層金屬薄膜。

3.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，其特征在于，所述PCB層間電容模塊至少包括第一電容器和第二電容器；

所述第一電容器包括相對設置的第一極板和第二極板，所述第二電容器包括相對設置的第三極板和第四極板，構成所述第一極板的金屬薄膜和構成所述第三極板的金屬薄膜位于所述PCB中同一層介質基板的表面，構成所述第二極板的金屬薄膜和構成所述第四極板的金屬薄膜位于所述PCB中同一層介質基板的表面。

4.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，其特征在于，所述PCB層間電容模塊至少包括第一電容器和第二電容器；

所述第一電容器包括相對設置的第一極板和第二極板，所述第二電容器包括相對設置的第三極板和第四極板，構成所述第一極板的金屬薄膜、構成所述第二極板的金屬薄膜以及構成所述第三極板的金屬薄膜分別位于所述PCB中不同層介質基板的表面。

5.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，當所述金屬薄膜設置在所述PCB的表層介質基板的表面時，所述金屬薄膜的表面還涂覆有絕緣層。

6.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，所述金屬薄膜采用銅皮。

7.如權利要求1所述的PCB層間電容模塊，所述介質基板采用FR-4環氧玻璃布層壓板。

8.一種抗電擊心電檢測電路，其特征在于，包括PCB，所述PCB上設置有心電電極、導聯線、交流導聯脫落檢測激勵信號產生電路、阻抗法呼吸測量電路、心電測量電路以及耦合電容，其中，所述心電電極通過所述導聯線連接至所述阻抗法呼吸測量電路、所述心電測量電路和所述耦合電容的第一端，所述耦合電容的第二端與所述交流導聯脫落檢測激勵信號產生電路連接；

所述心電測量電路包括電流泄放與電壓鉗位網絡、限流和濾波電路以及心電信號處理電路，其中，所述電流泄放與電壓鉗位網絡并聯在所述心電電極和信號地之間，所述限流和濾波電路的輸入端與所述導聯線連接，所述限流和濾波電路的輸出端與所述心電信號處理電路連接；

所述耦合電容采用如權利要求1～7任一項所述PCB層間電容模塊中的電容器。