[實用新型]電路板自動焊接治具

有效

• 申請號: 201520636008.7
• 申請日: 2015-08-21
• 公開（公告）號: CN205074703U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 王小明
• 申請（專利權）人: 無錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅;聶啟新

1.一種電路板自動焊接治具，其特征在于：包括下層板(3)，在所述下層板(3)的四個角部分別通過定位柱(4)順序連接第二上層板(2)及第一上層板(1)，所述第一上層板(1)位于第二上層板(2)的表面并與所述第二上層板(2)互為抵接；于所述第一上層板(1)上開設多組孔(101)，各組孔(101)互為間隔布置。

2.如權利要求1所述的電路板自動焊接治具，其特征在于：所述孔(101)為跑道形。

3.如權利要求1所述的電路板自動焊接治具，其特征在于：于所述第一上層板(1)及第二上層板(2)的四個角部均開有用于連接定位柱(4)的第一定位孔(102)，于所述下層板(3)的四個角部也開設用于連接定位柱(4)的第二定位孔(301)，所述第一定位孔(102)與第二定位孔(301)的開設位置互為對應。

4.如權利要求1所述的電路板自動焊接治具，其特征在于：所述定位柱(4)為圓柱形，于所述定位柱(4)的兩端分別延伸形成定位凸緣(401)。

5.如權利要求1所述的電路板自動焊接治具，其特征在于：于所述第一上層板(1)上還開有一對操作孔(103)，所述操作孔(103)以所述第一上層板(1)的縱向中軸線為中心對稱布置。

6.如權利要求5所述的電路板自動焊接治具，其特征在于：所述操作孔(103)為半圓形。