[實(shí)用新型]電路板自動(dòng)焊接治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520636008.7
• 申請(qǐng)日: 2015-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205074703U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王小明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫豪幫高科股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04
• 代理公司: 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅(jiān);聶啟新

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板焊接設(shè)備，尤其涉及電路板自動(dòng)焊接治具。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品已成為人們生活不可或缺的一部分，電路板作為電子產(chǎn)品中的重要組件被廣泛應(yīng)用，如何保證電路板在制作過(guò)程中的焊接質(zhì)量，成為急需解決的問(wèn)題。

目前，現(xiàn)有傳統(tǒng)對(duì)電路板的焊接通常是由人工將銅條放置于電路板表面，待確定位置后通過(guò)焊槍焊接，這種人工焊接的方式不僅增加工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)對(duì)于電路板的焊接質(zhì)量也無(wú)法保證，經(jīng)常出現(xiàn)返修的情況，大大降低了生產(chǎn)效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)人針對(duì)上述現(xiàn)有問(wèn)題，進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種電路板自動(dòng)焊接治具，其能有效實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的自動(dòng)焊接，自動(dòng)化程度高，大大提高了生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種電路板自動(dòng)焊接治具，包括下層板，在所述下層板的四個(gè)角部分別通過(guò)定位柱順序連接第二上層板及第一上層板，所述第一上層板位于第二上層板的表面并與所述第二上層板互為抵接；于所述第一上層板上開(kāi)設(shè)多組孔，各組孔互為間隔布置。

其進(jìn)一步技術(shù)方案在于：

所述孔為跑道形；

于所述第一上層板及第二上層板的四個(gè)角部均開(kāi)有用于連接定位柱的第一定位孔，于所述下層板的四個(gè)角部也開(kāi)設(shè)用于連接定位柱的第二定位孔，所述第一定位孔與第二定位孔的開(kāi)設(shè)位置互為對(duì)應(yīng)；

所述定位柱為圓柱形，于所述定位柱的兩端分別延伸形成定位凸緣；

于所述第一上層板上還開(kāi)有一對(duì)操作孔，所述操作孔以所述第一上層板的縱向中軸線為中心對(duì)稱布置；

所述操作孔為半圓形。

本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，在第一上層板上開(kāi)設(shè)孔能實(shí)現(xiàn)不同位置電路板上銅絲的焊接，調(diào)節(jié)快速靈活，第一上層板與第二上層板的緊密連接使電路板定位牢固不易晃動(dòng)，利用本實(shí)用新型大大就愛(ài)你各地了返修情況，提高了生產(chǎn)效率，保證了電路板的焊接質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。

圖2為本實(shí)用新型的主視圖。

圖3為本實(shí)用新型中下層板的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、第一上層板；101、孔；102、第一定位孔；103、操作孔；2、第二上層板；3、下層板；301、第二定位孔；4、定位柱；401、定位凸緣。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

如圖1、圖2及圖3所示，本實(shí)用新型所述的電路板自動(dòng)焊接治具包括下層板3，在下層板3的四個(gè)角部分別通過(guò)定位柱4順序連接第二上層板2及第一上層板1，第一上層板1位于第二上層板2的表面并與第二上層板2互為抵接，于第一上層板1上開(kāi)設(shè)多組孔101，各組孔101互為間隔布置，孔101為跑道形，本實(shí)施俐中每組孔101均為4個(gè)。如圖1、圖2所示，于第一上層板1及第二上層板2的四個(gè)角部均開(kāi)有用于連接定位柱4的第一定位孔102，于下層板3的四個(gè)角部也開(kāi)設(shè)用于連接定位柱4的第二定位孔301，第一定位孔102與第二定位孔301的開(kāi)設(shè)位置互為對(duì)應(yīng)。如圖2所示，定位柱4為圓柱形，于定位柱4的兩端分別延伸形成定位凸緣401。于第一上層板1上還開(kāi)有一對(duì)操作孔103，操作孔103以第一上層板1的縱向中軸線為中心對(duì)稱布置，該操作孔103為半圓形，該操作孔103用于分離第一上層板1及第二上層板2。

本實(shí)用新型的具體操作過(guò)程如下：

如圖1、圖2及圖3所示，首先通過(guò)定位柱4一端的定位凸緣401與下層板3連接固定，然后在第二上層板2的上表面放置需要焊接銅絲的電路板，調(diào)節(jié)完電路板的位置后，然后將第一上層板1覆蓋于第二上層板2上，利用定位柱4另一端的定位凸緣401將第一上層板1與第二上層板2互為連接，使電路板位于第一上層板1及第二上層板2之間，然后由外部焊接設(shè)備伸入孔101內(nèi)進(jìn)行電路板自動(dòng)焊接工作，焊接設(shè)備伸入各組孔101內(nèi)進(jìn)行電路板焊接，焊接完畢后由操作人員通過(guò)操作孔103將第一上層板1拿出，取出電路板并更換下一組電路板，以此類推。

以上描述是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，不是對(duì)實(shí)用新型的限定，本實(shí)用新型所限定的范圍參見(jiàn)權(quán)利要求，在不違背本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)的情況下，本實(shí)用新型可以作任何形式的修改。