[實用新型]一種用于將硅片在片盒間正向或反向倒片的工裝有效
| 申請號: | 201520609232.7 | 申請日: | 2015-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN204885118U | 公開(公告)日: | 2015-12-16 |
| 發明(設計)人: | 趙文龍;李宏儒;胡曉亮;高燁;張磊;史舸;張明亮;郭光燦 | 申請(專利權)人: | 麥斯克電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 羅民健 |
| 地址: | 471000 河南省洛陽*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 硅片 片盒間 正向 反向 工裝 | ||
1.一種用于將硅片在片盒間正向或反向倒片的工裝,其特征在于:包括一倒片工作臺(1)、分別設置在倒片工作臺(1)上方和下方的硅片推桿(5)和滑軌(7),其中,滑軌(7)上設置滑動設置有橫梁(8),硅片推桿(5)通過一連接件(9)與橫梁(8)連接,從而使硅片推桿(5)通過滑軌(7)實現在倒片工作臺(1)上的往復運動;所述倒片工作臺(1)上表面的中部垂直于滑軌(7)平行設置有兩條凸起筋(2),從而將倒片工作臺(1)分成左右兩個放置片盒的臺面,且兩條凸起筋(2)上分布有若干卡緊片盒的定位槽(3),從而將放置在左右兩臺面的片盒對齊并卡緊。
2.根據權利要求1所述的一種用于將硅片在片盒間正向或反向倒片的工裝,其特征在于:所述滑軌(7)遠離連接件(9)的一端設置有阻尼器(4),以對橫梁(8)在滑軌(7)上的滑動進行減速。
3.根據權利要求2所述的一種用于將硅片在片盒間正向或反向倒片的工裝,其特征在于:所述橫梁(8)內部設有供滑軌(7)穿過的滑軌通道,該滑軌通道由靠近連接件(9)一側的圓柱通道(10)和遠離連接件(9)一側的圓臺通道(6)連接而成,且圓臺通道(6)的內徑從靠近連接件(9)的一側向另一側逐漸增大,以使圓臺通道(6)的內壁與阻尼器(4)配合實現減速。
4.根據權利要求2或3所述的一種用于將硅片在片盒間正向或反向倒片的工裝,其特征在于:所述阻尼器(4)具有圓臺狀外形,且其直徑從靠近連接件(9)的一側向另一側逐漸增大。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于麥斯克電子材料有限公司,未經麥斯克電子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201520609232.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





