[實用新型]一種傳感器芯片固定裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520608938.1 | 申請日: | 2015-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN205033461U | 公開(公告)日: | 2016-02-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周春燕;金友明 | 申請(專利權)人: | 泰科電子(上海)有限公司;泰科電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/14 | 分類號: | B29C45/14;B29C33/12 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 脫穎;李強 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區(qū)中國(上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳感器 芯片 固定 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子器件固定設備,特別是一種傳感器芯片固定裝置。
背景技術
傳感器是渦輪增壓發(fā)動機的重要部件,需要穩(wěn)固、精確地安裝。現有技術中一般將傳感器設置在一個蓋狀結構上,然后將該蓋狀結構對準傳感器工作區(qū)域的配合結構以完成組裝。傳感器上的芯片則設置上述蓋狀結構的一個設置面上。該設置面一般通過注塑形成與芯片匹配的形狀以提供較佳的限位、保護功能。而為了實現對芯片的限位,一般需要在該設置面上設置相應的卡扣等限位結構。在倒模過程中,模具型芯必然要從上述限位機構中抽離,從而使得模具型芯必然要相對于上述設置面運動而造成磨損。由于模具型芯的精密結構必然影響成型產品的表面結構,在模具型芯的磨損程度超出可允許的范圍后就需要更換。如果不更換,則必然影響上述用于設置芯片的設置面的成型質量,造成設置面的拉毛、分型線的出現而達不到設置芯片的要求。
實用新型內容
本實用新型的目的之一是為了克服現有技術中的不足,提供一種在脫模時不會因為與成型面摩擦而損壞模具型芯的傳感器芯片固定裝置。
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案實現:
一種傳感器芯片固定裝置,其特征在于包括:傳感器芯片設置面,用于安裝固定傳感器芯片;設置在該傳感器芯片設置面的一端以扣住所述傳感器芯片的倒扣。所述傳感器芯片設置面的另一端設置有凹陷部。該凹陷部自所述傳感器芯片設置面起凹陷。該凹陷部在所述傳感器芯片固定裝置脫模時使得模具型芯不會被所述傳感器芯片設置面磨損。
優(yōu)選地,所述倒扣包括一卡扣。所述卡扣與所述傳感器芯片設置面間隔設置,并朝向所述傳感器芯片設置面的另一端延伸,用于將傳感器芯片保持在所述卡扣與所述傳感器芯片設置面之間。
優(yōu)選地,所述倒扣還包括一卡扣支撐部,用于支撐所述卡扣。所述卡扣支撐部包括一定位面,用于對所述傳感器芯片進行定位。
優(yōu)選地,在沿所述傳感器芯片設置面的一端到另一端的長度方向上,所述凹陷部的長度大于或等于所述倒扣投影在所述傳感器芯片設置面上的長度。
優(yōu)選地,所述凹陷部的長度為3至5毫米。
優(yōu)選地,所述凹陷部的深度為0.03至0.07毫米。
優(yōu)選地,所述凹陷部到所述傳感器芯片設置面上設置有倒扣的一端的最小距離大于所述傳感器芯片的長度。
優(yōu)選地,所述凹陷部的長度大于所述傳感器芯片的寬度。
優(yōu)選地,還包括與所述倒扣配合以對傳感器芯片限位的限位部,該限位部與所述倒扣間隔且設置在所述傳感器芯片設置面的側部。
優(yōu)選地,所述限位部設置為與所述倒扣相同限制方向的倒鉤狀。
優(yōu)選地,在沿所述傳感器芯片設置面的一端到另一端的長度方向上,所述凹陷部延伸至所述傳感器芯片設置面另一端的一端部。
優(yōu)選地,所述傳感器芯片設置面和所述倒扣為一體成型的注塑件。
優(yōu)選地,還包括環(huán)繞所述傳感器芯片設置面、倒扣和凹陷部設置的圍擋壁。
優(yōu)選地,還包括傳感器芯片,所述傳感器芯片安置在所述傳感器芯片設置面上。所述倒扣與所述傳感器芯片接觸,并將所述傳感器芯片保持在所述傳感器芯片設置面上。
優(yōu)選地,所述圍擋壁包括一對側壁,所述一對側壁分別與所述傳感器芯片接觸設置。
優(yōu)選地,所述的傳感器芯片固定裝置為渦輪增壓器殼體。
與現有技術相比,本實用新型傳感器芯片固定裝置通過倒扣實現了對傳感器芯片的穩(wěn)固限位的前提下,通過設置凹陷部避免成型的傳感器芯片設置面與脫模過程中的模具型芯摩擦而損壞模具型芯。所述傳感器芯片固定裝置避免了與模具型芯摩擦,使得型芯功能面保持了應有的工藝質量,進而使得批量成型的傳感器芯片設置面始終符合設置傳感器芯片的要求。因而,所述傳感器芯片固定裝置不僅能夠延長模具使用壽命,并且最終使得依此模具制造出來的傳感器芯片設置面始終保持較高的質量。
附圖說明
圖1為本實用新型傳感器芯片固定裝置沒有設置傳感器芯片時的結構示意圖。
圖2為圖1中的傳感器芯片固定裝置設置有傳感器芯片時的結構示意圖。
圖3為圖1中的傳感器芯片固定裝置的倒扣的放大示意圖。
圖4為圖1的傳感器芯片固定裝置沿A-A線的剖面示意圖。
圖5為圖4中的B處放大示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行詳細的描述:
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