[實(shí)用新型]一種傳感器芯片固定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520608938.1
• 申請(qǐng)日: 2015-08-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205033461U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-02-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周春燕;金友明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰科電子（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;B29C33/12
• 代理公司: 上海脫穎律師事務(wù)所 31259
• 代理人: 脫穎;李強(qiáng)

1.一種傳感器芯片固定裝置，其特征在于包括：

傳感器芯片設(shè)置面，用于安裝固定傳感器芯片；

設(shè)置在該傳感器芯片設(shè)置面的一端以扣住所述傳感器芯片的倒扣，

所述傳感器芯片設(shè)置面的另一端設(shè)置有凹陷部，該凹陷部自所述傳感器芯片設(shè)置面起凹陷；該凹陷部在所述傳感器芯片固定裝置脫模時(shí)使得模具型芯不會(huì)被所述傳感器芯片設(shè)置面磨損。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述倒扣包括一卡扣，所述卡扣與所述傳感器芯片設(shè)置面間隔設(shè)置，并朝向所述傳感器芯片設(shè)置面的另一端延伸，用于將傳感器芯片保持在所述卡扣與所述傳感器芯片設(shè)置面之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述倒扣還包括一卡扣支撐部，用于支撐所述卡扣；所述卡扣支撐部包括一定位面，用于對(duì)所述傳感器芯片進(jìn)行定位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：在沿所述傳感器芯片設(shè)置面的一端到另一端的長(zhǎng)度方向上，所述凹陷部的長(zhǎng)度大于或等于所述倒扣投影在所述傳感器芯片設(shè)置面上的長(zhǎng)度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述凹陷部的長(zhǎng)度為3至5毫米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述凹陷部的深度為0.03至0.07毫米。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述凹陷部到所述傳感器芯片設(shè)置面上設(shè)置有倒扣的一端的最小距離大于所述傳感器芯片的長(zhǎng)度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述凹陷部的長(zhǎng)度大于所述傳感器芯片的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于還包括：與所述倒扣配合以對(duì)傳感器芯片限位的限位部，該限位部與所述倒扣間隔且設(shè)置在所述傳感器芯片設(shè)置面的側(cè)部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述限位部設(shè)置為與所述倒扣相同限制方向的倒鉤狀。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：在沿所述傳感器芯片設(shè)置面的一端到另一端的長(zhǎng)度方向上，所述凹陷部延伸至所述傳感器芯片設(shè)置面另一端的一端部。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述傳感器芯片設(shè)置面和所述倒扣為一體成型的注塑件。

13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項(xiàng)所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于還包括：環(huán)繞所述傳感器芯片設(shè)置面、倒扣和凹陷部設(shè)置的圍擋壁。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于還包括：傳感器芯片，所述傳感器芯片安置在所述傳感器芯片設(shè)置面上；所述倒扣與所述傳感器芯片接觸，并將所述傳感器芯片保持在所述傳感器芯片設(shè)置面上。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述圍擋壁包括一對(duì)側(cè)壁，所述一對(duì)側(cè)壁分別與所述傳感器芯片接觸設(shè)置。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的傳感器芯片固定裝置，其特征在于：所述的傳感器芯片固定裝置為渦輪增壓器殼體。