[實(shí)用新型]一種高效導(dǎo)熱半導(dǎo)體芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520591172.0
• 申請(qǐng)日: 2015-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN204834608U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周云福;周湘;周全
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東百圳君耀電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/08
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高效導(dǎo)熱半導(dǎo)體芯片。

背景技術(shù)

電子產(chǎn)品的覆蓋面越發(fā)廣泛，其中半導(dǎo)體以各種角色在提高技術(shù)的發(fā)展，因此對(duì)于高密度、高性能、高可靠性和低成本的半導(dǎo)體封裝要求也更加急迫，現(xiàn)存在因發(fā)熱會(huì)降低其穩(wěn)定結(jié)構(gòu)的缺陷，也存在因大量熱能無法快速散開而導(dǎo)致著火或爆裂危險(xiǎn)。

現(xiàn)有的插腳式半導(dǎo)體封裝影響著電子產(chǎn)品的便攜、超小等發(fā)展目標(biāo)，其引線電感更增加產(chǎn)品響應(yīng)時(shí)間和降低了產(chǎn)品的保護(hù)能力；其配合電路板使用時(shí)，將電極、引腳插入電路板的焊孔不能進(jìn)行簡(jiǎn)單操作的表面貼裝工藝。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為解決半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱及插件形式帶來的影響性能、可靠性、穩(wěn)定性的問題，從而提供種高效導(dǎo)熱一種高效導(dǎo)熱半導(dǎo)體芯片。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種高效導(dǎo)熱半導(dǎo)體芯片，包括有封裝殼、半導(dǎo)體芯片、第一引用電極、第二引用電極、第一焊片、第二焊片、第三焊片，所述半導(dǎo)體芯片的兩極位于半導(dǎo)體芯片的正面和背面，所述半導(dǎo)體芯片層疊第一引用電極的承載面上，所述半導(dǎo)體芯片的背面與第一引用電極的承載面電連接；所述第二引用電極，包括單個(gè)電極片或多個(gè)不同規(guī)格尺寸電極片組合，所述第二引用電極與半導(dǎo)體芯片的正面電連接；所述半導(dǎo)體芯片、第一引用電極、第二引用電極、第一焊片、第二焊片及第三焊片均密封于封裝殼內(nèi)；所述半導(dǎo)體芯片與引用電極各自電連接均用焊片。

其中，所述第一引用電極和第二引用電極的材質(zhì)為無氧銅鍍錫。

其中，所述封裝殼為注塑一體成型后熱壓成型，材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。

其中，所述半導(dǎo)體芯片為半導(dǎo)體材料制成，包括單個(gè)芯片或多個(gè)不同規(guī)格尺寸芯片組合。

其中，所述第一引用電極與半導(dǎo)體芯片、第二引用電極與半導(dǎo)體芯片及第二引用電極內(nèi)部，均通過焊片電連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下效果：芯片借引用電極的高效導(dǎo)熱性能將熱能通過接觸載板而傳遞，提高整體的熱傳遞能力，更好降低其著火或爆裂的可能性；借封裝殼為環(huán)氧樹脂的好耐熱性和高電絕緣性，更好避免出現(xiàn)著火或爆裂發(fā)生，實(shí)現(xiàn)對(duì)于電路板的再保護(hù)作用；通過調(diào)整第二引出電極的電極片數(shù)量及規(guī)格尺寸滿足通用部分夾具和模具的使用，符合生產(chǎn)投入降低的要求；以第一引出電極和第二引出電極對(duì)芯片的電極引出到封裝殼底部，形成具有DO-218AB結(jié)構(gòu)的貼片式壓敏電阻，直接采用表面貼裝工藝，實(shí)用方便。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)剖視圖（第二引用電極為單個(gè)電極片）。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)剖視圖（第二引用電極為多個(gè)不同規(guī)格尺寸電極片組合）。

圖3本實(shí)用新型實(shí)結(jié)構(gòu)示意圖（第二引用電極包括單個(gè)電極片或多個(gè)不同規(guī)格尺寸電極片組合）。

其中，圖1至圖3包含有：

1—封裝殼2—半導(dǎo)體芯片3—第一引用電極4—第二引用電極

5—第一焊片6—第二焊片7—第三焊片。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

圖1和圖2是本實(shí)用新型實(shí)的剖視圖，可以清楚的看到一種高效導(dǎo)熱半導(dǎo)體芯片，包括有封裝殼1、半導(dǎo)體芯片2、第一引用電極3、第二引用電極4、第一焊片5、第二焊片6、第三焊片7，所述半導(dǎo)體芯片2的兩極位于半導(dǎo)體芯片2的正面和背面，所述半導(dǎo)體芯片2層疊第一引用電極3的承載面上，所述半導(dǎo)體芯片2的背面與第一引用電極3的承載面電連接；所述第二引用電極4包括單個(gè)電極片或多個(gè)不同規(guī)格尺寸電極片組合，所述第二引用電極4與半導(dǎo)體芯片2的正面電連接；所述半導(dǎo)體芯片2、第一引用電極3、第二引用電極4、第一焊片5、第二焊片6及第三焊片7均密封于封裝殼1內(nèi)；所述半導(dǎo)體芯片2與引用電極各自電連接均用焊片。

本實(shí)施例中，第一引用電極3和第二引用電極4的材質(zhì)為無氧銅鍍錫，無氧銅的導(dǎo)熱性能僅次于銀，保證產(chǎn)品的高效導(dǎo)熱能力，更好降低其著火或爆裂的可能性；所述封裝殼1為注塑一體成型后熱壓成型，材質(zhì)為環(huán)氧樹脂，借其好耐熱性和高電絕緣性，更好避免出現(xiàn)著火或爆裂發(fā)生，實(shí)現(xiàn)對(duì)于電路板的再保護(hù)作用。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。