[實用新型]一種高效導熱半導體芯片

有效

• 申請號: 201520591172.0
• 申請日: 2015-08-09
• 公開（公告）號: CN204834608U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 周云福;周湘;周全
• 申請（專利權）人: 廣東百圳君耀電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種高效導熱半導體芯片，其特征在于：包括有封裝殼（1）、半導體芯片（2）、第一引用電極（3）、第二引用電極（4）、第一焊片（5）、第二焊片（6）、第三焊片（7），所述半導體芯片（2）的兩極位于半導體芯片（2）的正面和背面，所述半導體芯片（2）層疊第一引用電極（3）的承載面上，所述半導體芯片（2）的背面與第一引用電極（3）的承載面電連接；

所述第二引用電極（4），包括單個電極片或多個不同規格尺寸電極片組合，所述第二引用電極（4）與半導體芯片（2）的正面電連接；

所述半導體芯片（2）、第一引用電極（3）、第二引用電極（4）、第一焊片（5）、第二焊片（6）及第三焊片（7）均密封于封裝殼（1）內；

所述半導體芯片（2）與引用電極各自電連接均用焊片。

2.根據權利要求1所述的一種高效導熱半導體芯片，其特征在于，所述第一引用電極（3）和第二引用電極（4）的材質為無氧銅鍍錫。

3.根據權利要求1所述的一種高效導熱半導體芯片，其特征在于，所述封裝殼（1）為注塑一體成型后熱壓成型，材質為環氧樹脂。

4.根據權利要求1所述的一種高效導熱半導體芯片，其特征在于，所述半導體芯片（2）為半導體材料制成，包括單個芯片或多個不同規格尺寸芯片組合。

5.根據權利要求1所述的一種高效導熱半導體芯片，其特征在于，所述第一引用電極（3）與半導體芯片（2）、第二引用電極（4）與半導體芯片（2）及第二引用電極（4）內部，均通過焊片電連接。