[實(shí)用新型]一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520587374.8
• 申請(qǐng)日: 2015-08-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204761831U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉敏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 冠捷顯示科技（廈門(mén)）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 福州君誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211
• 代理人: 吳建生

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中，常常會(huì)使用散熱器對(duì)發(fā)熱的功率器件進(jìn)行散熱，通過(guò)散熱器和功率器件的發(fā)熱位置緊密接觸，及時(shí)將功率器件所散熱的熱量帶出去，避免功率器件過(guò)熱損傷。在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證大功率的組件發(fā)出的熱量能快速有效地散發(fā)出去，一般在PCB板上加裝大面積散熱片及高功率風(fēng)扇，通過(guò)熱對(duì)流的方式對(duì)PCB板上的元器件進(jìn)行散熱，同時(shí)也增加成本。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，常常因散熱器件或者散熱器尺寸等設(shè)計(jì)限制，需要在PCB板的背面和結(jié)構(gòu)件接觸進(jìn)行額外散熱，由于PCB板背面上會(huì)存在一些無(wú)源器件及走線，因此結(jié)構(gòu)件與PCB板之間通常會(huì)設(shè)計(jì)較大的間隙，另外，結(jié)構(gòu)件與PCB板相對(duì)固定，所以無(wú)法像獨(dú)立的散熱器一樣可靈活調(diào)整以適配不同接觸區(qū)域高度。

在現(xiàn)有QFN、QFP或SOP等集成芯片PCB板封裝結(jié)構(gòu)中，在芯片底部設(shè)置大面積散熱焊盤(pán)以利于芯片產(chǎn)生的溫度進(jìn)行散熱。由于芯片底部大面積焊盤(pán)刷上錫膏過(guò)爐后，焊錫容易堆積在焊盤(pán)處，因大面積錫膏堆積使元件焊接容易產(chǎn)生不良，元件焊接上去也較難將熱量向外部擴(kuò)散。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱性能好、焊接可靠性高、緊湊并且合理的PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤(pán)，所述PCB板本體面層的中部設(shè)有散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，所述功率器件還與散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)焊接。

所述散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)由多個(gè)成圓形、方形或菱形的散熱焊盤(pán)組成。

所述散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤(pán)交錯(cuò)設(shè)置。

本實(shí)用新型采用以上技術(shù)方案，具有以下有益效果：有利于散熱，增強(qiáng)焊接可靠性、緊湊并且合理，功率器件可以有效的散熱，提高了產(chǎn)品的整體電性能，并且提高了PCB板的散熱性能，延長(zhǎng)了PCB板的使用壽命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推廣。

附圖說(shuō)明

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至3之一所示，本實(shí)用新型包括PCB板本體1和連接在PCB板本體1面層上的功率器件（圖中未示出），功率器件指的是芯片，PCB板本體1面層的兩相對(duì)側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤(pán)2，PCB板本體1面層的中部設(shè)有散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，功率器件還與散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)焊接。

散熱焊盤(pán)結(jié)構(gòu)由多個(gè)成圓形、方形或菱形的散熱焊盤(pán)3組成。

散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個(gè)圓形的散熱通孔4組成，散熱通孔4與散熱焊盤(pán)3交錯(cuò)設(shè)置，這樣散熱效果更均勻、更充分。

實(shí)施例1：如圖1所示，PCB板本體1面層的中部是多個(gè)方形散熱焊盤(pán)3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。

實(shí)施例2：如圖2所示，PCB板本體1面層的中部是多個(gè)菱形散熱焊盤(pán)3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。

實(shí)施例3：如圖3所示，PCB板本體1面層的中部是多個(gè)圓形散熱焊盤(pán)3與多個(gè)圓形散熱通孔4交錯(cuò)設(shè)置的組合。

本實(shí)用型的工作原理：功率器件在工作時(shí)所發(fā)出的熱量，由功率器件的底部散出，通過(guò)散熱通孔4依序傳導(dǎo)到PCB板本體1的內(nèi)層銅箔和底層；功率器件底部通過(guò)散熱通孔4，可以產(chǎn)生對(duì)流，快速將功率器件的熱量散發(fā)出去，確保功率器件正常穩(wěn)定可靠工作。

另外，本實(shí)用新型散熱焊盤(pán)和散熱通孔交錯(cuò)設(shè)置，可以防止大面積錫膏堆積問(wèn)題。如果采用一個(gè)大面積的散熱焊盤(pán)，功率器件底部大面積焊盤(pán)刷上錫膏并通過(guò)錫爐焊接時(shí)，焊錫容易堆積在散熱焊盤(pán)處，因大面積錫膏堆積使得功率器件焊接產(chǎn)生不良，同時(shí)也影響器件熱量向外部擴(kuò)散，將影響產(chǎn)品的可靠性。