[實用新型]一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520587374.8 | 申請日： | 2015-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN204761831U | 公開（公告）日： | 2015-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葉敏 | 申請（專利權(quán)）人： | 冠捷顯示科技（廈門）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 福州君誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211 | 代理人： | 吳建生 |
| 地址： | 360000 福建省廈門市翔*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 封裝 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，包括PCB板本體和連接在PCB板本體面層上的功率器件，所述PCB板本體面層的兩相對側(cè)邊上分別設(shè)有用于與功率器件焊接的引腳焊盤，特征在于：所述PCB板本體面層的中部設(shè)有散熱焊盤結(jié)構(gòu)和散熱通孔結(jié)構(gòu)，所述功率器件還與散熱焊盤結(jié)構(gòu)焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱焊盤結(jié)構(gòu)由多個成圓形、方形或菱形的散熱焊盤組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種PCB板封裝散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述散熱通孔結(jié)構(gòu)由多個圓形的散熱通孔組成，散熱通孔與散熱焊盤交錯設(shè)置。
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