[實(shí)用新型]一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520581490.9 | 申請日： | 2015-08-05 |
| 公開（公告）號： | CN204966463U | 公開（公告）日： | 2016-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 何晨旭;孔祥照;朱潔;朱姚培 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇榮馬新能源有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 張惠忠 |
| 地址： | 223700 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 擴(kuò)散 硅片 周轉(zhuǎn) | ||
1.一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒，其特征是：包括兩個縱向側(cè)板、兩個橫向側(cè)板、底板和若干連接柱，在所述兩個縱向側(cè)板的底部均設(shè)置有條形的封閉槽A，在所述底板的橫向兩端各設(shè)有一個與所述封閉槽A對應(yīng)的鑲嵌條A，在所述縱向側(cè)板長度方向的兩端各設(shè)置有一個條形的封閉槽B，在所述橫向側(cè)板的兩端各設(shè)置有一個與封閉槽B對應(yīng)的鑲嵌條B，在所述縱向側(cè)板上陣列設(shè)置有若干螺紋孔，所述連接柱的兩端通過螺紋與底板兩側(cè)的縱向側(cè)板固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒，其特征是：在所述縱向側(cè)板、橫向側(cè)板和底板上還陣列設(shè)置有若干減重孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒，其特征是：在所述封閉槽A的底部設(shè)置有若干定位槽A，在所述鑲嵌條A上設(shè)置有若干與定位槽A對應(yīng)的定位條A。
4.如權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒，其特征是：在所述封閉槽B的底部設(shè)置有若干定位槽B，在所述鑲嵌條B上設(shè)置有若干與定位槽B對應(yīng)的定位條B。
5.如權(quán)利要求1所述的一種擴(kuò)散硅片周轉(zhuǎn)盒，其特征是：所述縱向側(cè)板、橫向側(cè)板、底板和連接柱均采用POM材料制成。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
