[實用新型]一種背光源芯片的晶片封膠設備

有效

• 申請號: 201520573050.9
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN204834687U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 肖華軍;李平波;馮雄
• 申請（專利權）人: 黃山市展碩半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 李振泉;楊大慶

技術領域

本實用新型涉及一種背光源芯片的晶片封膠設備。

背景技術

LCD為非發光性的顯示裝置，須要借助背光源才能達到顯示的功能。背光源性能的好壞除了會直接影響LCD顯像質量外，背光源的成本占LCD模塊的3-5％，所消耗的電力更占模塊的75％，可說是LCD模塊中相當重要的零組件。高精細、大尺寸的LCD，必須有高性能的背光技術與之配合，因此當LCD產業努力開拓新應用領域的同時，背光技術的高性能化(如高亮度化、低成本化、低耗電化、輕薄化等)亦扮演著幕后功臣的角色。

在背光源的生產過程中，在給背光源芯片固晶綁定后，需要用灌封膠將產品密閉，以起到保護和增加亮度的作用。在封膠中，通常需要操作人員用針頭一粒一粒進行封膠，工作效率慢，且易發生碰觸晶片和鋁線，而損壞產品，影響產品的良率及品質。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種背光源芯片的晶片封膠設備，解決現有晶片封膠工藝存在著需要操作人員一粒粒進行封膠，工作效率慢，且易發生碰觸晶片和鋁線，而損壞產品，影響產品良率及品質的問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是一種背光源芯片的晶片封膠設備，包括底板，設置在底板上的導軌，可沿導軌滑動的托板，垂直底板設置的支架；支架上設置有和導軌相垂直的滑槽，支架上還設置有可沿滑槽移動的固定塊；固定塊上設置有膠筒，膠筒上連接有氣管，氣管的另一端連接氣壓機；托板上設置有多組和晶片相適配的限位凸臺，且托板的左右兩側開設有多個便于提取晶片的開口槽。

為了更加便捷拆裝及定位膠筒，固定塊上還設置有安裝板，安裝板上設置有和膠筒相適配的裝置支架；安裝板上還設置有多組安裝孔，裝置支架可拆卸裝置在其中的一組安裝孔上。

為了更加便捷拆裝及固定膠筒，裝置支架上設置有膠筒上、下兩端周面分別相適配的上安置孔、下安置孔，上安置孔內設置有圓周可調的開口環，上安置孔上還設置有和開口環外壁相適配的旋轉螺釘。

為了更好的定位待點膠產品，托板上設置有多組限位凸臺，每組限位凸臺有四個，分別和產品的四角相適配。

優選的，支架呈門字形，滑槽設置在支架的橫梁上。

為了滿足不同尺寸的產品對于限位凸臺的需求，及便于提取產品，托板設置有兩層，包括鋼板層及可拆卸裝置在鋼板層上的亞格力板層，限位凸臺及開口槽設置在亞格力板層上。

本實用新型的有益效果：通過本背光源芯片的晶片封膠設備可以一次性對多里晶片進行封膠，大大提高了封膠的效率，且由于操作過程中，無需手動接觸封膠位置，可以有效避免因碰觸晶片及鋁線，而造成產品的損壞，影響產品品質及良率的問題。

本實用新型能夠有效解決現有晶片封膠工藝存在著需要操作人員一粒粒進行封膠，工作效率慢，且易發生碰觸晶片和鋁線，而損壞產品，影響產品良率及品質的問題，且結構簡單、操作簡便，可廣泛應用于背光源芯片的晶片封膠領域。

以下將結合附圖和實施例，對本實用新型進行較為詳細的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為安裝板及裝置支架的結構示意圖。

具體實施方式

實施例,如圖1、圖2所示的一種背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：包括底板1，設置在底板1上的導軌2，可沿導軌2滑動的托板3，垂直底板1設置的支架4；支架4上設置有和導軌2相垂直的滑槽5，支架4上還設置有可沿滑槽5移動的固定塊6；固定塊6上設置有膠筒7，膠筒7上連接有氣管15，氣管15的另一端連接氣壓機16；托板1上設置有多組和晶片相適配的限位凸臺14，且托板1的左右兩側開設有多個便于提取晶片的開口槽15。托板3設置有兩層，包括鋼板層18及可拆卸裝置在鋼板層18上的亞格力板層19，限位凸臺14設置在亞格力板層19上。固定塊6通過驅動機構驅動其在滑槽5上滑動，底板1上設置有啟動驅動機構的控制按鈕17。

固定塊6上還設置有安裝板8，安裝板8上設置有和膠筒7相適配的裝置支架9；安裝板8上還設置有多組安裝孔20，裝置支架9可拆卸裝置在其中的一組安裝孔20上。裝置支架9上設置有膠筒7上、下兩端周面分別相適配的上安置孔10、下安置孔11，上安置孔10內設置有圓周可調的開口環12，上安置孔10上還設置有和開口環12外壁相適配的旋轉螺釘13。托板3上設置有多組限位凸臺14，每組限制凸臺14有四個，分別和產品的四角相適配。支架4呈門字形，滑槽5在支架4的橫梁上。

工作原理：把晶片裝置在托板上，通過限制凸臺進行限位，然后推動托板，托板在導軌上滑至所需位置。同時膠筒固定裝置在裝置支架上的上安置孔和下安置孔內，然后通過旋轉螺釘控制開口環的閉合程度，使得膠筒能夠被牢固的固定。再通過安裝孔調節膠筒的高度。當膠筒的高度達到所需位置時，啟動控制按鈕，驅動機構帶動固定塊在滑槽上移動，帶動膠筒橫向運動，并通過氣壓機調節膠筒內的氣壓，使的晶片能夠被膠筒內流出的膠水覆蓋封膠。