[實用新型]一種背光源芯片的晶片封膠設備

有效

• 申請號: 201520573050.9
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN204834687U
• 公開（公告）日: 2015-12-02
• 發明（設計）人: 肖華軍;李平波;馮雄
• 申請（專利權）人: 黃山市展碩半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/52
• 分類號: H01L33/52;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 李振泉;楊大慶

1.一種背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：包括底板(1)，設置在底板(1)上的導軌(2)，可沿導軌(2)滑動的托板(3)，垂直底板(1)設置的支架(4)；支架(4)上設置有和導軌(2)相垂直的滑槽(5)，支架(4)上還設置有可沿滑槽(5)移動的固定塊(6)；固定塊(6)上設置有膠筒(7)，膠筒(7)上連接有氣管(15)，氣管(15)的另一端連接氣壓機(16)；托板(1)上設置有多組和晶片相適配的限位凸臺(14)，且托板(1)的左右兩側開設有多個便于提取晶片的開口槽(15)。

2.根據權利要求1所述的背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：固定塊(6)上還設置有安裝板(8)，安裝板(8)上設置有和膠筒(7)相適配的裝置支架(9)；安裝板(8)上還設置有多組安裝孔(20)，裝置支架(9)可拆卸裝置在其中的一組安裝孔(20)上。

3.根據權利要求2所述的背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：裝置支架(9)上設置有膠筒(7)上、下兩端周面分別相適配的上安置孔(10)、下安置孔(11)，上安置孔(10)內設置有圓周可調的開口環(12)，上安置孔(10)上還設置有和開口環(12)外壁相適配的旋轉螺釘(13)。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：每組限位凸臺(14)有四個，分別和產品的四角相適配。

5.根據權利要求4所述的的背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：支架(4)呈門字形，滑槽(5)設置在支架(4)的橫梁上。

6.根據權利要求5所述的背光源芯片的晶片封膠設備，其特征在于：托板(3)設置有兩層，包括鋼板層(18)及可拆卸裝置在鋼板層(18)上的亞格力板層(19)，限位凸臺(14)設置在亞格力板層(19)上。