[實用新型]一種聲表面波濾波器封裝結構

有效

• 申請號: 201520572244.7
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN204810242U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 劉平;徐彬;梅叢祥
• 申請（專利權）人: 無錫市好達電子有限公司
• 主分類號: H03H9/64
• 分類號: H03H9/64
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 林弘毅;聶漢欽

技術領域

本實用新型屬于聲表面波器件封裝技術領域，涉及基于基板的凸點倒裝的CSP技術。

背景技術

隨著科學技術的日益發展，聲表面波器件也向著高性能、體積小、重量輕、成本低、生產效率高的方向發展。在通常的聲表面波器件的封裝中，采用如圖1的封裝結構，包括蓋板1-1、引線1-2、粘結劑1-3、基座1-4、空腔1-5以及聲表面波芯片1-6。蓋板1-1起密封的作用；引線1-2起聲表面波芯片和基座電路的聯接作用；粘結劑1-3起把聲表面波芯片固定在基座上的作用；基座1-4起安裝聲表面波芯片，并通過基座內部的電路把聲表面波芯片的電極連接至基座的外表面電極的作用；空腔1-5存在于聲表面波芯片的表面，使得聲表面波芯片正常工作。

由圖1可以看出，由于要在聲表面波芯片1-6的上表面形成空腔1-5，所以封裝體積較大，又由于蓋板1-1使用金屬材料、基座1-4使用陶瓷材料，所以重量大、成本高，內部引線較長，引起分布參數電感、電容較大，在頻率幾GHz的情況下使聲表面波濾波器性能產生退化。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種體積小、重量較、成本低的聲表面波濾波器封裝結構，來替代目前常用的封裝結構。

本實用新型的技術方案如下：

一種聲表面波濾波器封裝結構，包括：

一PCB基板，其上表面印刷有與聲表面波芯片電極相對應的焊盤，其下表面印制有與聲表面波器件標準相符的外電極，所述焊盤和外電極通過貫穿PCB基板內部的金屬線相聯接；

一聲表面波芯片，其正面具有電極，其正面向下覆蓋在PCB基板上表面，通過超聲波焊接使聲表面波芯片正面的電極通過金球與PCB基板上對應的焊盤聯接并固定；

若干金球，設置在聲表面波芯片和PCB基板的焊盤之間，將聲表面波芯片和PCB基板電聯接；

環氧樹脂封裝膜，覆蓋在超聲波焊接后的聲表面波芯片與PCB基板的整個上部表面。

其進一步的技術方案為：所述聲表面波芯片和PCB基板之間具有空隙，所述空隙中無環氧樹脂。

其進一步的技術方案為：所述聲表面波芯片、PCB基板和環氧樹脂封裝膜在聲表面波芯片的正面圍成一穴腔。

本實用新型的有益技術效果是：

體積小；通帶的聲表面波器件封裝盡寸最小是3mm*3mm*1.2mm，采用本新型的封裝尺寸1.4mm*1.1mm*0.6mm，甚至1.1mm*0.9mm*0.6mm，體積只有原來的10分之一不到。

重量較：采用本新型的封裝重量不到原來的10分之一。

成本低，采用本新型的生產成本降30％。

綜上所述，本實用新型體積小、重量輕，可以更好地滿足目前便攜帶式電子產品的要求。

本實用新型的優點將在下面具體實施方式部分的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

圖1是現有的聲表面波器件的封裝結構。

圖2是本實用新型的封裝結構。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。

如圖2所示，本實用新型采用基于芯片表面金球凸點倒狀芯片的CSP封裝器件。包括PCB基板2-1、聲表面波芯片2-2、金球2-3以及環氧樹脂封裝膜2-4。

PCB基板2-1上表面印刷制有和聲表面波芯片2-2的電極相一一對應的鍍金焊盤，下表面則印制有與聲表面波器件標準相符的外電極，上層鍍金焊盤與下層電極能通過貫穿PCB基板2-1內部的金屬線相聯接。

在安裝時，把聲表面波芯片2-2正面向下，通過在聲表面波芯片2-2上表面向下用超聲波進行焊接，使得聲表面波芯片2-2上的電極通過金球2-3與PCB基板2-1上對應的焊盤一一聯接并固定。金球2-3起到聲表面波芯片2-2和PCB基板2-1焊盤的電聯接作用。

然后再在聲表面波芯片2-2和PCB基板2-1上面覆蓋環氧樹脂封裝膜2-4，通過加熱使環氧樹脂封裝膜2-4軟化、流動覆蓋整個上部表面，起到密封和表面保護作用。

由于聲表面波芯片2-2和PCB基板2-1之間的空隙距離只有數十微米，環氧樹脂封裝膜2-4由于表面漲力的作用不會流入聲表面波芯片2-2和PCB基板2-1之間的空隙，從而形成聲聲表面波芯片2-2正表面必須有的穴腔2-5。

對于PCB基板2-1，要求介電常數小，高頻介質損小，并且PCB基板2-1表面的布線要符合50歐姆傳輸線的要求，這樣才能使得封裝出來的聲表面波品件損耗小電性能優異。

以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，本實用新型不限于以上實施例。可以理解，本領域技術人員在不脫離本實用新型的基本構思的前提下直接導出或聯想到的其他改進和變化，均應認為包含在本實用新型的保護范圍之內。