[實用新型]一種聲表面波濾波器封裝結構有效
| 申請號： | 201520572244.7 | 申請日： | 2015-08-03 |
| 公開（公告）號： | CN204810242U | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 劉平;徐彬;梅叢祥 | 申請（專利權）人： | 無錫市好達電子有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/64 | 分類號： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 林弘毅;聶漢欽 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 表面波 濾波器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種聲表面波濾波器封裝結構，其特征在于，包括：
一PCB基板，其上表面印刷有與聲表面波芯片電極相對應的焊盤，其下表面印制有與聲表面波器件標準相符的外電極，所述焊盤和外電極通過貫穿PCB基板內部的金屬線相聯接；
一聲表面波芯片，其正面具有電極，其正面向下覆蓋在PCB基板上表面，通過超聲波焊接使聲表面波芯片正面的電極通過金球與PCB基板上對應的焊盤聯接并固定；
若干金球，設置在聲表面波芯片和PCB基板的焊盤之間，將聲表面波芯片和PCB基板電聯接；
環氧樹脂封裝膜，覆蓋在超聲波焊接后的聲表面波芯片與PCB基板的整個上部表面。
2.根據權利要求1所述的聲表面波濾波器封裝結構，其特征在于：所述聲表面波芯片和PCB基板之間具有空隙，所述空隙中無環氧樹脂。
3.根據權利要求1所述的聲表面波濾波器封裝結構，其特征在于：所述聲表面波芯片、PCB基板和環氧樹脂封裝膜在聲表面波芯片的正面圍成一穴腔。
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