[實用新型]一種硅片清洗裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520571251.5 | 申請日： | 2015-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN204834576U | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陶建陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇奧能光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人： | 陸華君 |
| 地址： | 215638 江蘇省蘇州市張家港市經(jīng)*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 硅片 清洗 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種硅片清洗裝置，其特征在于，包括清洗筐、以及陣列放置于所述清洗筐內(nèi)的9個清洗花籃，所述清洗花籃的長邊與所述清洗筐的長邊平行，所述清洗花籃的短邊與所述清洗筐的短邊平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述清洗框包括矩形的底部邊框、相對設(shè)置的第一側(cè)邊框、以及相對設(shè)置的第二側(cè)邊框，所述第一側(cè)邊框固定于所述底部邊框的邊緣且位于豎直方向，所述第二側(cè)邊框連接于所述第一側(cè)邊框之間，所述相對設(shè)置的第二側(cè)邊框之間的間距大于所述底部邊框短邊的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述清洗花籃的材質(zhì)為PFA聚偏氟乙烯。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述每個清洗花籃中裝載有25片硅片。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
