[實用新型]導線框架和使用該導線框架的功率集成電路封裝件

有效

• 申請號: 201520570943.8
• 申請日: 2015-07-31
• 公開（公告）號: CN204857713U
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 吳津丞
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L25/16
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

技術領域

本實用新型大體上涉及半導體領域，更具體地，涉及導線框架和使用該導線框架的功率集成電路封裝件。

背景技術

在對功率集成電路封裝件進行高壓隔離測試時，常常存在著輸入端和輸出端短路的問題。造成這一問題的主要原因在于：在對功率集成電路封裝僅進行高壓測試時，在封裝件的輸入端和輸出端間會產生電弧，電弧可進一步沿著封裝體流經支撐件；由于目前常見的支撐件通常為整體弧形結構，爬電(creepagedistance)距離較短，從而導致功率集成電路封裝件的輸入端和輸出端短路。

舉例而言，圖1是一現有功率集成電路封裝件的結構示意圖。如圖1所示，該現有功率集成電路封裝件10，其包含的支撐件110分別位于功率集成電路封裝件10的相對側，且每一側的支撐件110都為整體弧形結構，導致該支撐件110兩端的爬電間距，即安全距離較短。在對該功率集成電路封裝件10進行高壓測試時，電弧會流經該支撐件，導致該功率集成電路封裝件10的輸入端和輸出端短路。

功率集成電路封裝輸入端和輸出端的短路會影響封裝件內部的芯片，嚴重的可能直接損壞封裝件內部的芯片，從而影響功率集成電路封裝件的質量，進而影響產品良率。

因此，現有的功率集成電路封裝結構需進一步改進，以避免其輸入端和輸出端的電弧通過支撐件產生爬電而造成輸入端和輸出端間的短路。

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于提供一線框架和使用該導線框架的功率集成電路封裝件，其可有效降低對功率集成電路封裝件進行高壓隔離測試的失敗率，從而提高產品通過率。

根據本實用新型一實施例，一用于功率集成電路封裝的導線框架，其包括：外框及多個導線框架單元，其中，多個導線框架單元中的每一者具有相對的第一側與第二側，及相對的第三側與第四側。每一導線框架單元包含：第一芯片承載座；第二芯片承載座；多個輸入引腳，連接于第一芯片承載座與第一側之間；多個輸出引腳，連接于第二芯片承載座與第二側之間；以及一對支撐件，分別位于導線框架單元的第三側與第四側；且每一支撐件包含間隔開一安全距離的第一支撐桿和第二支撐桿。

根據本實用新型的另一實施例，該用于功率集成電路封裝的導線框架中的第一支撐桿和第二支撐桿間隔的安全距離不小于650um。根據本實用新型的另一實施例，該用于功率集成電路封裝的導線框架中的第一支撐桿和第二支撐桿的形狀為鉤狀。

本實用新型的一實施例還提供了一功率集成電路封裝件，其具有相對的第一側與第二側，及相對的第三側與第四側。該功率集成電路封裝件包括：控制芯片，其經配置以設置于第一芯片承載座上；該控制芯片用于接收輸入信號；功率芯片，其經配置以設置于第二芯片承載座上；該功率芯片用于發送輸出信號；多個輸入引腳，延伸于所述第一芯片承載座與所述第一側之間；多個輸出引腳，延伸于所述第二芯片承載座與所述第二側之間；一對支撐件，分別位于所述第三側與第四側，且每一支撐件包含間隔開一安全距離的第一支撐桿和第二支撐桿；以及封裝殼體，其覆蓋控制芯片、功率芯片以及一對支撐件。

根據本實用新型的另一實施例，該功率集成電路封裝件所應用的電壓小于10千伏。

與現有技術相比，本實用新型實施例提供的導線框架和使用該導線框架的功率集成電路封裝件在高壓隔離測試時，能有效防止其輸入端與輸出端間產生電弧爬電現象，提高測試的準確率和產品良率，進而降低生產成本。

附圖說明

圖1是一現有功率集成電路封裝件的結構示意圖。

圖2是根據本實用新型一實施例的用于功率集成電路封裝的導線框架的結構示意圖。

圖3是根據本實用新型一實施例的功率集成電路封裝件的結構示意圖。

具體實施方式

為更好的理解本實用新型的精神，以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。

圖2是根據本實用新型一實施例的用于功率集成電路的導線框架20的結構示意圖。