[實(shí)用新型]導(dǎo)線框架和使用該導(dǎo)線框架的功率集成電路封裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520570943.8 | 申請(qǐng)日： | 2015-07-31 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN204857713U | 公開(kāi)（公告）日： | 2015-12-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳津丞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)線 框架 使用 功率 集成電路 封裝 | ||
1.一種用于功率集成電路封裝的導(dǎo)線框架，其特征在于其包括：
外框；以及
多個(gè)導(dǎo)線框架單元，所述多個(gè)導(dǎo)線框架單元中的每一者具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)，及相對(duì)的第三側(cè)與第四側(cè)；所述每一導(dǎo)線框架單元包含：
第一芯片承載座；
第二芯片承載座；
多個(gè)輸入引腳，連接于所述第一芯片承載座與所述第一側(cè)之間；
多個(gè)輸出引腳，連接于所述第二芯片承載座與所述第二側(cè)之間；
以及
一對(duì)支撐件，分別位于所述導(dǎo)線框架單元的所述第三側(cè)與第四側(cè)；且每一支撐件包含間隔開(kāi)一安全距離的第一支撐桿和第二支撐桿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于功率集成電路封裝的導(dǎo)線框架，其特征在于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿間隔的所述安全距離不小于650um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于功率集成電路封裝的導(dǎo)線框架，其特征在于所述第一支撐桿和第二支撐桿的形狀為鉤狀。
4.一種功率集成電路封裝件，其特征在于所述功率集成電路封裝件具有相對(duì)的第一側(cè)與第二側(cè)，及相對(duì)的第三側(cè)與第四側(cè)；所述功率集成電路封裝件包括：
控制芯片，其經(jīng)配置以設(shè)置于第一芯片承載座上；所述控制芯片用于接收輸入信號(hào)；
功率芯片，其經(jīng)配置以設(shè)置于第二芯片承載座上；所述功率芯片用于發(fā)送輸出信號(hào)；
多個(gè)輸入引腳，延伸于所述第一芯片承載座與所述第一側(cè)之間；
多個(gè)輸出引腳，延伸于所述第二芯片承載座與所述第二側(cè)之間；
一對(duì)支撐件，分別位于所述第三側(cè)與第四側(cè)，且每一支撐件包含間隔開(kāi)一安全距離的第一支撐桿和第二支撐桿；以及
封裝殼體，其覆蓋所述控制芯片、所述功率芯片以及所述對(duì)支撐件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率集成電路封裝件，其特征在于所述第一支撐桿和所述第二支撐桿間隔的所述安全距離不小于650um。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率集成電路封裝件，其特征在于所述第一支撐桿和第二支撐桿的形狀為鉤狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率集成電路封裝件，其特征在于所述的功率集成電路封裝件所應(yīng)用的電壓小于10千伏。
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