[實(shí)用新型]基于透明基板LED封裝技術(shù)的多面顯示和照明系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520554574.3
• 申請(qǐng)日: 2015-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205081137U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁秉文;金忠良;張濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種照明或顯示系統(tǒng)，特別是一種基于透明基板LED封裝技術(shù)的多面顯示和照明系統(tǒng)。

背景技術(shù)

由于LED技術(shù)的不斷成熟，目前已經(jīng)有大批的半導(dǎo)體發(fā)光元件應(yīng)用于照明、顯示領(lǐng)域。其中，在一些應(yīng)用場(chǎng)合，例如車(chē)站、碼頭、機(jī)場(chǎng)、展覽館、高鐵、輪船、體育館、廣告燈箱、公交系統(tǒng)等，通常需要應(yīng)用到雙面或多面顯示系統(tǒng)以及雙面或多面發(fā)光系統(tǒng)等。

以液晶顯示為例，當(dāng)前的液晶顯示裝置大多采用直下式單面背光或側(cè)入式單面背光設(shè)計(jì)，若需要達(dá)成雙面或多面顯示，一般需要采用多組光源組合配置。請(qǐng)參閱圖1所示是當(dāng)前常用的一種直下式背光式雙面液晶顯示系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。

同樣的，對(duì)于雙面或多面發(fā)光系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，若需要LED光源照明，同樣也需要多組光源組合配置，例如采用背靠背的方式布置。

但是，采用前述設(shè)計(jì)，不僅使得整個(gè)顯示或照明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，難以安裝維護(hù)，且需占用很大空間，耗電量大，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種基于透明基板LED封裝技術(shù)的多面顯示和照明系統(tǒng)。

為實(shí)現(xiàn)前述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括：

一種基于透明基板LED封裝技術(shù)的多面顯示和照明系統(tǒng)，其包括：

至少一透明基板封裝的LED，包括：

透明基板，

封裝在所述透明基板上和/或所述透明基板內(nèi)的一個(gè)以上LED芯片，并且至少所述LED芯片的相背的兩個(gè)側(cè)面為出光面；

以及，對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述透明基板封裝的LED的至少兩個(gè)出光面處的導(dǎo)光機(jī)構(gòu)和/或液晶機(jī)構(gòu)和/或光轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)和/或減反和/或增透機(jī)構(gòu)和/或混光機(jī)構(gòu)。

較為優(yōu)選的，所述LED芯片包括透明襯底、形成于所述襯底上的外延層。

進(jìn)一步的，所述透明襯底可選自但不限于藍(lán)寶石襯底、碳化硅襯底、ZnO或透明玻璃。

較為優(yōu)選的，所述外延層包括依次形成于所述襯底上的第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層，所述第一半導(dǎo)體層和第二半導(dǎo)體層分別具有第一電極接觸區(qū)和第二電極接觸區(qū)，所述第一電極接觸區(qū)和第二電極接觸區(qū)分別與分布在透明基板上的透明導(dǎo)電層和/或?qū)щ娂?xì)線(xiàn)電性連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電細(xì)線(xiàn)的線(xiàn)寬為80μm-1mm，厚度為100nm-2μm。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)電細(xì)線(xiàn)優(yōu)選為由金屬材料，例如Al、Ni、Cu、Cr、Zn、Ag、Au等金屬或其合金所形成的細(xì)線(xiàn)。

進(jìn)一步的，所述透明基板可選自但不限于玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅或有機(jī)透明體。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)光機(jī)構(gòu)包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的導(dǎo)光板。

進(jìn)一步的，所述光轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的熒光材料層和/或含熒光材料的透明有機(jī)材料層。

進(jìn)一步的，所述減反和/或增透機(jī)構(gòu)包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的減反和/或增透膜和/或光學(xué)透鏡陣列和/或形成在所述透明基板封裝的LED的出光面上的減反和/或增透微結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述混光機(jī)構(gòu)可以是光擴(kuò)散膜等。

進(jìn)一步的，所述液晶機(jī)構(gòu)包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的液晶材料層。

進(jìn)一步的，所述透明基板上和/或所述透明基板內(nèi)設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)LED芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)至少包括：通過(guò)采用基于透明基板的LED封裝結(jié)構(gòu)而形成雙面或多面顯示或照明系統(tǒng)，可使整個(gè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)更為簡(jiǎn)單輕薄，從而有效節(jié)省空間，同時(shí)使其更為省電節(jié)能，更易于安裝維護(hù)，成本更低。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)中記載的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有的一種直下式背光式雙面液晶顯示系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一典型實(shí)施例之中一種直下式背光式雙面液晶顯示系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記說(shuō)明：LED芯片10、封裝基板11、液晶材料層12、液晶材料層13、透明基板封裝的LED單元2，箭頭所示為光射出方向。

具體實(shí)施方式