[實用新型]基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統

有效

• 申請號: 201520554574.3
• 申請日: 2015-07-28
• 公開（公告）號: CN205081137U
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 梁秉文;金忠良;張濤
• 申請（專利權）人: 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于包括：

至少一透明基板封裝的LED，包括：

透明基板，

封裝在所述透明基板上和/或所述透明基板內的一個以上LED芯片，并且至少所述LED芯片的相背的兩個側面為出光面；

以及，對應設置于所述透明基板封裝的LED的至少兩個出光面處的導光機構和/或液晶機構和/或光轉換機構和/或減反和/或增透機構和/或混光機構。

2.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述LED芯片包括透明襯底和形成于所述襯底上的外延層。

3.根據權利要求2所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述透明襯底選自藍寶石襯底、碳化硅襯底、ZnO襯底或透明玻璃。

4.根據權利要求2所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述外延層包括依次形成于所述襯底上的第一半導體層和第二半導體層，所述第一半導體層和第二半導體層分別具有第一電極接觸區和第二電極接觸區，所述第一電極接觸區和第二電極接觸區分別與分布在透明基板上的透明導電層和/或導電細線電性連接，所述導電細線的線寬為80μm-1mm，厚度為100nm-2μm。

5.根據權利要求1或2所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述透明基板為玻璃基板、藍寶石基板、碳化硅基板或有機透明體基板。

6.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述導光機構包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的導光板。

7.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述光轉換機構包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的熒光材料層。

8.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述減反和/或增透機構包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的減反和/或增透膜和/或光學透鏡陣列和/或形成在所述透明基板封裝的LED的出光面上的減反和/或增透微結構。

9.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述液晶機構包括分布在所述透明基板封裝的LED的出光面處的液晶材料層。

10.根據權利要求1所述的基于透明基板LED封裝技術的多面顯示和照明系統，其特征在于所述透明基板上和/或所述透明基板內設置有復數個LED芯片。