[實(shí)用新型]一種硅片鍍膜用石墨舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520549348.6 | 申請日: | 2015-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN204857687U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃勤健;隆霹顯;陳志運(yùn);王世賢;張華;陳清波;杜教峰 | 申請(專利權(quán))人: | 張家港國龍光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 鍍膜 石墨 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及硅片鍍膜設(shè)備,特別涉及一種硅片鍍膜用石墨舟。
背景技術(shù)
在光伏行業(yè)內(nèi),管式PECVD鍍膜工藝要求將硅片將插入石墨舟內(nèi),通過石墨舟葉片上的石墨卡點(diǎn)將硅片固定住??c(diǎn)的設(shè)計形狀不僅會對鍍膜卡點(diǎn)印的大小有影響,也會因其耐用程度和牢固性進(jìn)而影響鍍膜色差、蹦點(diǎn)的比例。傳統(tǒng)的卡點(diǎn)有兩種:一種是圓形卡點(diǎn),鍍膜卡點(diǎn)印較大,影響外觀,且長時間使用后卡得不牢固,影響色差比例;另一種是菱形卡點(diǎn),有利于改善色差,但是耐用程度較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種硅片鍍膜用石墨舟。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種硅片鍍膜用石墨舟,包括若干依次交錯分布的石墨舟片、上電極座、下電極座,所述石墨舟片底部設(shè)有支撐座,所述石墨舟片端部上端設(shè)有上電極隔板,所述石墨舟片端部底端設(shè)有下電極隔板,所述石墨舟片上設(shè)有卡點(diǎn),至少兩個所述卡點(diǎn)與被鍍膜的硅片邊緣卡緊;所述卡點(diǎn)包括與所述石墨舟片連接的放置座、設(shè)置于所述放置座兩側(cè)的卡爪,所述卡爪為圓臺狀且兩側(cè)對稱設(shè)有一斜面,即所述卡爪側(cè)面由一對弧面、連接兩條弧面的斜面構(gòu)成。
上述設(shè)計中在卡點(diǎn)的卡爪側(cè)面設(shè)置弧面和斜面使得卡點(diǎn)與硅片點(diǎn)接觸,有效減小鍍膜時產(chǎn)生的卡點(diǎn)印,擴(kuò)大鍍膜面積,外觀看起來更加均一;卡點(diǎn)與硅片的接觸面為圓潤的弧形設(shè)計,可以降低硅片在插取過程中產(chǎn)生蹦點(diǎn)的幾率,提高外觀的良率。
作為本設(shè)計的進(jìn)一步改進(jìn),所述石墨舟片設(shè)有放置孔,所述放置座與所述放置孔小間隙配合或過渡配合,兼顧卡點(diǎn)的安裝便捷性和卡點(diǎn)穩(wěn)定性。
作為本設(shè)計的進(jìn)一步改進(jìn),三個所述卡點(diǎn)與硅片邊緣卡緊,所述硅片傾斜放置在石墨舟片側(cè)面,所述石墨舟片底面與水平面夾角為3-5°。硅片傾斜,便于卡點(diǎn)與硅片在放置后全接觸,提高硅片穩(wěn)定性,便于放置或拿取硅片。
本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在卡點(diǎn)的卡爪側(cè)面設(shè)置弧面和斜面使得卡點(diǎn)與硅片點(diǎn)接觸,有效減小鍍膜時產(chǎn)生的卡點(diǎn)印,擴(kuò)大鍍膜面積,外觀看起來更加均一;卡點(diǎn)與硅片的接觸面為圓潤的弧形設(shè)計,可以降低硅片在插取過程中產(chǎn)生蹦點(diǎn)的幾率,提高外觀的良率。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的卡點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的卡點(diǎn)與石墨舟片連接示意圖。
在圖中1.下電極座,2.上電極座,3.石墨舟片,4.硅片,5.支撐座,6.卡點(diǎn),7.下電極隔板,8.上電極隔板,9.放置座,10.弧面,11.斜面,12.卡爪,13.放置孔。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型,其中的示意性實(shí)施例以及說明僅用來解釋本實(shí)用新型,但并不作為對本實(shí)用新型的限定。
實(shí)施例:一種硅片4鍍膜用石墨舟,包括若干依次交錯分布的石墨舟片3、上電極座2、下電極座1,所述石墨舟片3底部設(shè)有支撐座5,所述石墨舟片3端部上端設(shè)有上電極隔板8,所述石墨舟片3端部底端設(shè)有下電極隔板7,所述石墨舟片3上設(shè)有卡點(diǎn)6,至少兩個所述卡點(diǎn)6與被鍍膜的硅片4邊緣卡緊;所述卡點(diǎn)6包括與所述石墨舟片3連接的放置座9、設(shè)置于所述放置座9兩側(cè)的卡爪12,所述卡爪12為圓臺狀且兩側(cè)對稱設(shè)有一斜面11,即所述卡爪12側(cè)面由一對弧面10、連接兩條弧面10的斜面11構(gòu)成。
上述設(shè)計中在卡點(diǎn)6的卡爪12側(cè)面設(shè)置弧面10和斜面11使得卡點(diǎn)6與硅片4點(diǎn)接觸,有效減小鍍膜時產(chǎn)生的卡點(diǎn)6印,擴(kuò)大鍍膜面積,外觀看起來更加均一;卡點(diǎn)6與硅片4的接觸面為圓潤的弧形設(shè)計,可以降低硅片4在插取過程中產(chǎn)生蹦點(diǎn)的幾率,提高外觀的良率。
作為本設(shè)計的進(jìn)一步改進(jìn),所述石墨舟片3設(shè)有放置孔13,所述放置座9與所述放置孔13小間隙配合或過渡配合,兼顧卡點(diǎn)6的安裝便捷性和卡點(diǎn)6穩(wěn)定性。
作為本設(shè)計的進(jìn)一步改進(jìn),三個所述卡點(diǎn)6與硅片4邊緣卡緊,所述硅片4傾斜放置在石墨舟片3側(cè)面,所述石墨舟片3底面與水平面夾角為3-5°。硅片4傾斜,便于卡點(diǎn)6與硅片4在放置后全接觸,提高硅片4穩(wěn)定性,便于放置或拿取硅片4。
以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





