[實用新型]一種硅片鍍膜用石墨舟有效
| 申請號: | 201520549348.6 | 申請日: | 2015-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN204857687U | 公開(公告)日: | 2015-12-09 |
| 發明(設計)人: | 黃勤健;隆霹顯;陳志運;王世賢;張華;陳清波;杜教峰 | 申請(專利權)人: | 張家港國龍光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 鍍膜 石墨 | ||
1.一種硅片鍍膜用石墨舟,包括若干依次交錯分布的石墨舟片、上電極座、下電極座,所述石墨舟片底部設有支撐座,其特征在于,所述石墨舟片端部上端設有上電極隔板,所述石墨舟片端部底端設有下電極隔板,所述石墨舟片上設有卡點,至少兩個所述卡點與被鍍膜的硅片邊緣卡緊;所述卡點包括與所述石墨舟片連接的放置座、設置于所述放置座兩側的卡爪,所述卡爪為圓臺狀且兩側對稱設有一斜面,即所述卡爪側面由一對弧面、連接兩條弧面的斜面構成。
2.根據權利要求1所述的一種硅片鍍膜用石墨舟,其特征是,所述石墨舟片設有放置孔,所述放置座與所述放置孔小間隙配合或過渡配合。
3.根據權利要求1所述的一種硅片鍍膜用石墨舟,其特征是,三個所述卡點與硅片邊緣卡緊,所述硅片傾斜放置在石墨舟片側面,所述石墨舟片底面與水平面夾角為3-5°。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





