[實用新型]晶圓取片器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201520535108.0 | 申請日： | 2015-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN204792750U | 公開（公告）日： | 2015-11-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉宗超 | 申請（專利權）人： | 成都嘉石科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓取片器 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓取片器，其特征在于，包括：
手柄，所述手柄為中空結構，在所述手柄上設有泄壓閥，所述泄壓閥用于對手柄內部進行泄壓；
真空發(fā)生器，所述真空發(fā)生器連接所述手柄的尾端；
雙叉支架，所述雙叉支架包括連接臂、第一叉臂和第二叉臂，所述連接臂固定在所述手柄的前端，所述第一叉臂和所述第二叉臂分別固定在所述連接臂的兩端；
吸盤，所述吸盤通過彈性氣管連接所述手柄的前端，且所述吸盤位于所述第一叉臂和所述第二叉臂之間，所述吸盤的吸附面略高于所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓取片器，其特征在于，所述真空發(fā)生器為軟囊。
3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓取片器，其特征在于，所述軟囊與所述手柄的尾端可拆卸連接。
4.根據(jù)權利要求1至3任一項所述的晶圓取片器，其特征在于，所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面設有橡膠墊圈或者橡膠條。
5.根據(jù)權利要求4所述的晶圓取片器，其特征在于，所述第一叉臂和所述第二叉臂遠離所述連接臂的一端為弧形。
6.根據(jù)權利要求4所述的晶圓取片器，其特征在于，所述第一叉臂和所述第二叉臂的材質為不銹鋼或鋁合金。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
