[實(shí)用新型]晶圓取片器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201520535108.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204792750U | 公開(公告)日: | 2015-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉宗超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都嘉石科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 成都華風(fēng)專利事務(wù)所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 胡川 |
| 地址: | 610000 四川省成都市*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓取片器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種晶圓取片器。
背景技術(shù)
集成電路制造中自動(dòng)化程度已經(jīng)很高,但仍有部分工序需要人工手動(dòng)操作,例如需要人工手動(dòng)從晶舟(cassette)當(dāng)中取放晶圓,特別是從晶舟中挑選出特定的晶圓時(shí)更需要手動(dòng)操作。
由于人體會(huì)分泌油脂和汗液,所以人體皮膚上具有油脂和鹽分,為了避免操作人員皮膚上存在的鹽分或油脂使半導(dǎo)體器件受到影響,通常使用夾持晶圓特定部分的鑷子來(lái)夾持晶圓或者使用真空吸筆吸取晶圓。但是,使用鑷子非常容易損傷晶片的邊緣,進(jìn)而導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效,影響產(chǎn)品的良率,而使用真空吸筆可以防止晶圓損傷,但在晶圓不平整或者表面存在附著物時(shí),就會(huì)出現(xiàn)吸附不牢的情況,導(dǎo)致晶圓從真空吸筆上脫落,危險(xiǎn)很大。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓取片器,能夠方便、安全地取放晶圓。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種晶圓取片器,包括:手柄,所述手柄為中空結(jié)構(gòu),在所述手柄上設(shè)有泄壓閥,所述泄壓閥用于對(duì)手柄內(nèi)部進(jìn)行泄壓;真空發(fā)生器,所述真空發(fā)生器連接所述手柄的尾端;雙叉支架,所述雙叉支架包括連接臂、第一叉臂和第二叉臂,所述連接臂固定在所述手柄的前端,所述第一叉臂和所述第二叉臂分別固定在所述連接臂的兩端;吸盤,所述吸盤通過彈性氣管連接所述手柄的前端,且所述吸盤位于所述第一叉臂和所述第二叉臂之間,所述吸盤的吸附面略高于所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面。
優(yōu)選地,所述真空發(fā)生器為軟囊。
優(yōu)選地,所述軟囊與所述手柄的尾端可拆卸連接。
優(yōu)選地,所述第一叉臂和所述第二叉臂的上表面設(shè)有橡膠墊圈或者橡膠條。
優(yōu)選地,所述第一叉臂和所述第二叉臂遠(yuǎn)離所述連接臂的一端為弧形。
優(yōu)選地,所述第一叉臂和所述第二叉臂的材質(zhì)為不銹鋼或鋁合金。
區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本實(shí)用新型的有益效果是:利用吸盤吸附晶圓并采用雙叉支架支撐晶圓,即使在真空泄漏的情況下,也可以很好地支撐晶圓,保證晶圓不會(huì)掉落,從而能夠方便、安全地取放晶圓,可應(yīng)用于多種場(chǎng)合。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓取片器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓取片器吸附晶圓時(shí)的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
參見圖1,是本實(shí)用新型實(shí)施例晶圓取片器的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例的晶圓取片器包括手柄1、真空發(fā)生器2、雙叉支架3和吸盤4。
手柄1為中空結(jié)構(gòu),在手柄1上設(shè)有泄壓閥11,泄壓閥11用于對(duì)手柄1內(nèi)部進(jìn)行泄壓。真空發(fā)生器2連接手柄1的尾端。雙叉支架3包括連接臂30、第一叉臂31和第二叉臂32,連接臂30固定在手柄1的前端,第一叉臂31和第二叉臂32分別固定在連接臂30的兩端,且第一叉臂31和第二叉臂32向遠(yuǎn)離手柄1的方向延伸。吸盤4通過彈性氣管41連接手柄1的前端,且吸盤4位于第一叉臂31和第二叉臂32之間,吸盤4的吸附面略高于第一叉臂31和第二叉臂32的上表面。
在本實(shí)施例中,真空發(fā)生器2為軟囊。在吸附晶圓時(shí),首先擠壓軟囊,由于吸盤4的吸附面略高于第一叉臂31和第二叉臂32的上表面,吸盤4會(huì)順利接觸到晶圓,待吸盤4接觸晶圓后松開軟囊,手柄1的內(nèi)部空間形成負(fù)壓從而吸附晶圓。由于連接吸盤4和手柄1的是彈性氣管41,其具有一定彈性,所以吸盤4的吸附面在晶圓重力作用下略微下降,這時(shí)吸盤4的吸附面和第一叉臂31和第二叉臂32的上表面高度基本相同,第一叉臂31和第二叉臂32與吸盤4一同起到支撐晶圓的作用,如圖2所示。在放置晶圓時(shí),將晶圓移動(dòng)到指定位置,然后按壓泄壓閥11使手柄1內(nèi)外壓力平衡,吸盤4將釋放晶圓。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





