[實用新型]一種高散熱LED封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201520531815.2
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204809254U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設計）人: 屈軍毅
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED芯片安裝結構，具體的說是涉及一種高散熱LED封裝結構。

【背景技術】

發(fā)光二極管(LED，LightEmittingDiode)已被廣泛應用于各種照明或發(fā)光顯示等場合中。現(xiàn)有LED的封裝結構通常包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體。LED封裝的散熱問題一直是影響LED產(chǎn)品性能的關鍵因素，為了改善LED產(chǎn)品的散熱性能，我國實用新型專利CN202487661U公開了一種LED封裝結構，包括基座、芯片、引腳、反光罩和摻熒光粉透光層，在基座的中部有安裝槽，在安裝槽內(nèi)固定安裝有散熱塊，散熱塊上固定安裝有芯片，在散熱塊外側(cè)的基座上固定有反光罩，在反光罩的上端固定有摻熒光粉透光層，芯片通過導線與引腳電連接在一起，其缺陷是散熱性能差，影響產(chǎn)品的使用壽命，而且透光性不好，影響了照明性能。

【實用新型內(nèi)容】

本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種高散熱LED封裝結構，本實用新型具有更為優(yōu)良的散熱性能，延長了產(chǎn)品使用壽命，而且透光性好，增強了產(chǎn)品本身的照明性能。

本實用新型技術方案如下所述：一種高散熱LED封裝結構，包括一個基座，所述的基座上設置有芯片，所述的芯片和基座中間設置有固態(tài)膜，其特征在于，所述的固態(tài)膜底部在基座上設置有散熱塊，所述的散熱塊上設置有“S”型散熱孔，所述的散熱孔數(shù)量為三個或者三個以上，所述的散熱孔貫穿于所述的散熱塊，連通所述的固態(tài)膜和外界空氣，所述的芯片上設置有圓弧形反光罩，所述的圓弧形反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。

所述的固態(tài)膜與芯片的表面大小相同。這樣，能降低現(xiàn)有液態(tài)狀膠體在點膠過程中，由于出膠誤差和液體流動性，造成芯片四周有膠體而影響發(fā)光效率。

根據(jù)上述技術特征，本實用新型的有益效果在于，由于采用“S”型散熱孔，本實用新型可以達到更好的散熱效果，延長了LED的使用壽命，另外，由于采用圓弧形反光罩，尤其是采用摻熒光粉的透光玻璃層作為反光罩，本實用新型透光性好，增強了產(chǎn)品本身的照明性能。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖中：1、基座；2、芯片；3、固態(tài)膜；4、散熱塊；5、散熱孔；6反光罩；7、引腳。

【具體實施方式】

如圖1所示，一種高散熱LED封裝結構，包括一個基座1，所述的基座1上設置有芯片2，所述的芯片2和基座1中間設置有固態(tài)膜3，其特征在于，所述的固態(tài)膜3底部在基座上設置有散熱塊4，所述的散熱塊4上設置有“S”型散熱孔5，所述的散熱孔5數(shù)量為三個或者三個以上，所述的散熱孔5貫穿于所述的散熱塊4，連通所述的固態(tài)膜3和外界空氣，所述的芯片2上設置有圓弧形反光罩6，所述的圓弧形反光罩6為摻熒光粉的透光玻璃層。

所述的固態(tài)膜3與芯片2的表面大小相同。這樣，能降低現(xiàn)有液態(tài)狀膠體在點膠過程中，由于出膠誤差和液體流動性，造成芯片四周有膠體而影響發(fā)光效率。

所述的基座1兩端外接出引腳7。