[實用新型]一種高散熱LED封裝結構有效

申請號：	201520531815.2	申請日：	2015-07-22
公開（公告）號：	CN204809254U	公開（公告）日：	2015-11-25
發明（設計）人：	屈軍毅	申請（專利權）人：	深圳市立洋光電子有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/50
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳市寶安區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種散熱 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種高散熱LED封裝結構，包括一個基座，所述的基座上設置有芯片，所述的芯片和基座中間設置有固態膜，其特征在于，所述的固態膜底部在基座上設置有散熱塊，所述的散熱塊上設置有“S”型散熱孔，所述的散熱孔數量為三個或者三個以上，所述的散熱孔貫穿于所述的散熱塊，連通所述的固態膜和外界空氣，所述的芯片上設置有圓弧形反光罩，所述的圓弧形反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。

2.根據權利要求1所述的高散熱LED封裝結構，其特征還在于，所述的固態膜與芯片的表面大小相同。

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