[實用新型]一種改良散熱性能的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201520531814.8
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN204809253U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 屈軍毅
• 申請（專利權）人: 深圳市立洋光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種LED芯片封裝結構，具體的說是涉及一種改良散熱性能的LED封裝結構。

【背景技術】

發光二極管(LED，LightEmittingDiode)已被廣泛應用于各種照明或發光顯示等場合中。現有LED的封裝結構通常包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體。LED封裝的散熱問題一直是影響LED產品性能的關鍵因素，為了改善LED產品的散熱性能，我國實用新型專利CN203826423U公開了一種LED封裝結構，包括支架、設置于所述支架上的LED芯片和覆蓋在所述LED芯片上的透明膠體，所述支架具有第一電極金屬部件、第二電極金屬部件和設置于所述第一電極金屬部件與所述第二電極金屬部件之間的用于電氣絕緣的空隙，所述空隙呈“凸”字形，其缺陷是散熱性能差，影響產品的使用壽命，而且透光性不好，影響了照明性能。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種改良散熱性能的LED封裝結構，本實用新型具有更為優良的散熱性能，延長了產品使用壽命，而且透光性好，增強了產品本身的照明性能。

本實用新型技術方案如下所述：一種改良散熱性能的LED封裝結構，包括一個基座，所述的基座上設置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右兩側分別設置有第一電極金屬部件和第二電極金屬部件，所述的第一電極金屬部件和第二電極金屬部件中間為不連接的空隙部，所述第一電極金屬部件和第二電極金屬部件靠近空隙部的側邊為階梯狀，所述第一電極金屬部件和第二電極金屬部件上分別設置有三個或者三個以上的“S”型散熱孔，所述的基座上設置有圓弧形反光罩，所述的反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。

根據上述技術特征，本實用新型的有益效果在于，由于采用“S”型散熱孔，本實用新型可以達到更好的散熱效果，延長了LED的使用壽命，另外，由于采用圓弧形反光罩，尤其是采用摻熒光粉的透光玻璃層作為反光罩，本實用新型透光性好，增強了產品本身的照明性能。

【附圖說明】

圖1為本實用新型的結構示意圖。

在圖中：1、基座；2、芯片；3、反光罩；4、第二電極金屬部件；5、第一電極金屬部件；6、散熱孔；7、階梯狀；8、空隙部。

【具體實施方式】

如圖1所示，一種改良散熱性能的LED封裝結構，包括一個基座1，所述的基座1上設置有芯片2，其特征在于，所述的基座1底部左右兩側分別設置有第一電極金屬部件5和第二電極金屬部件4，所述的第一電極金屬部件5和第二電極金屬部件4中間為不連接的空隙部8，所述第一電極金屬部件5和第二電極金屬部件4靠近空隙部8的側邊為階梯狀7，所述第一電極金屬部件5和第二電極金屬部件4上分別設置有三個或者三個以上的“S”型散熱孔6，所述的基座1上設置有圓弧形反光罩3，所述的反光罩3為摻熒光粉的透光玻璃層。