[實用新型]一種改良散熱性能的LED封裝結構有效

申請號：	201520531814.8	申請日：	2015-07-22
公開（公告）號：	CN204809253U	公開（公告）日：	2015-11-25
發明（設計）人：	屈軍毅	申請（專利權）人：	深圳市立洋光電子有限公司
主分類號：	H01L33/48	分類號：	H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	518000 廣東省深圳市寶安區***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種改良散熱性能 led 封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種改良散熱性能的LED封裝結構，包括一個基座，所述的基座上設置有芯片，其特征在于，所述的基座底部左右兩側分別設置有第一電極金屬部件和第二電極金屬部件，所述的第一電極金屬部件和第二電極金屬部件中間為不連接的空隙部，所述第一電極金屬部件和第二電極金屬部件靠近空隙部的側邊為階梯狀，所述第一電極金屬部件和第二電極金屬部件上分別設置有三個或者三個以上的“S”型散熱孔，所述的基座上設置有圓弧形反光罩，所述的反光罩為摻熒光粉的透光玻璃層。

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