[實(shí)用新型]一種倒裝集成LED光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520525705.5
• 申請(qǐng)日: 2015-07-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204966491U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇志剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市君和光電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/13
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/13;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44324
• 代理人: 王志強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及倒裝集成LED光源。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的倒裝集成LED光源包括多顆倒裝集成LED芯片，LED芯片采用串聯(lián)、并聯(lián)或傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接。如圖1所示，采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起串聯(lián)起來(lái)，然后將這串聯(lián)起來(lái)的LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載端相連接。如圖2所示，采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片一起并聯(lián)，然后將這并聯(lián)起來(lái)的LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載端相連接。如圖3所示，采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源是將所有的LED芯片平分為多組，每一組內(nèi)的LED芯片之間串聯(lián)連接，各組之間并聯(lián)連接，并聯(lián)后的倒裝集成LED芯片與驅(qū)動(dòng)電路的負(fù)載端相連接。

在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源，一方面，若采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，則需驅(qū)動(dòng)電路輸出較高電壓；另一方面，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時(shí)，無(wú)論采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是恒流式驅(qū)動(dòng)，整個(gè)倒裝集成LED光源都將無(wú)法正常工作。

對(duì)于采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源，其驅(qū)動(dòng)電流為流過(guò)各LED芯片電流之和，在LED芯片數(shù)量較多情況下，驅(qū)動(dòng)電流變得過(guò)大。

目前，市場(chǎng)上的倒裝集成LED光源大多采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接。對(duì)于采用這一方式連接的倒裝集成LED光源，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時(shí)，無(wú)論采用的是恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是恒流式驅(qū)動(dòng)，該斷路LED芯片所在的支路中的其余LED芯片都將無(wú)法正常工作，同時(shí)，本應(yīng)流過(guò)該支路的電流被分配至其他支路，導(dǎo)致其他支路電流增加，有可能導(dǎo)致其他支路因電流過(guò)大而損壞。

因此，如何設(shè)計(jì)出一種倒裝集成LED光源，滿(mǎn)足無(wú)論采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是恒流式驅(qū)動(dòng)，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時(shí)，其余LED芯片仍能正常工作，是有待解決的技術(shù)問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種倒裝集成LED光源，滿(mǎn)足無(wú)論采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是恒流式驅(qū)動(dòng)，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時(shí)，其余LED芯片仍能正常工作。

為解決該技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯(lián)，后各組串聯(lián)；具體連接方式為：所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內(nèi)的LED芯片之間并聯(lián)連接，各組LED芯片之間再串聯(lián)連接。

進(jìn)一步，所述LED芯片的組數(shù)為2組以上。

進(jìn)一步，每一組內(nèi)的LED芯片的數(shù)量為4顆以上。

進(jìn)一步，該倒裝集成LED光源還包括基板、基板焊點(diǎn)、基板走線(xiàn)，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數(shù)都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區(qū)和邊界區(qū)，固晶區(qū)位于基板的正中央，邊界區(qū)則在固晶區(qū)的外圍；所述基板走線(xiàn)按所述LED芯片規(guī)格與電路需求設(shè)計(jì)，基板走線(xiàn)位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區(qū)內(nèi)，各LED芯片通過(guò)所述基板走線(xiàn)進(jìn)行連接；所述基板焊點(diǎn)包括正極焊點(diǎn)和負(fù)極焊點(diǎn)，正、負(fù)極焊點(diǎn)均設(shè)置在所述基板的背面，并與所述基板走線(xiàn)電性連接；所述基板上還設(shè)有多個(gè)基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。

本實(shí)用新型的積極效果在于：該倒裝集成LED光源滿(mǎn)足無(wú)論采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是恒流式驅(qū)動(dòng)，當(dāng)某一顆LED芯片斷路時(shí)，其余LED芯片仍能正常工作。無(wú)論采用恒壓式驅(qū)動(dòng)，還是橫流式驅(qū)動(dòng)，當(dāng)某一顆LED芯片發(fā)生斷路時(shí)，本應(yīng)流過(guò)該斷路LED芯片的電流被分配至其余LED芯片上，由其余LED芯片共同分擔(dān)，因而，每一個(gè)LED芯片的電流增加量不大，故均能正常工作。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中采用串聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中采用并聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中采用傳統(tǒng)混聯(lián)方式連接的倒裝集成LED光源的電路圖。

圖4為本實(shí)用新型的實(shí)施例一的電路圖。

圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施例二的電路圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一