[實用新型]一種倒裝集成LED光源

有效

• 申請號: 201520525705.5
• 申請日: 2015-07-20
• 公開（公告）號: CN204966491U
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 蘇志剛
• 申請（專利權）人: 深圳市君和光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 王志強

1.一種倒裝集成LED光源，包括多顆倒裝集成LED芯片，其特征是，所述多顆倒裝集成LED芯片的連接方式為先分組并聯，后各組串聯；具體連接方式為：所有LED芯片被平均分為若干組，每一組內的LED芯片之間并聯連接，各組LED芯片之間再串聯連接。

2.根據權利要求1所述的倒裝集成LED光源，其特征是，所述LED芯片的組數為2組以上。

3.根據權利要求1或2所述的倒裝集成LED光源，其特征是，每一組內的LED芯片的數量為4顆以上。

4.根據權利要求3所述的倒裝集成LED光源，其特征是，還包括基板、基板焊點、基板走線，所述基板采用與晶片、塑膠和銀膠的熱膨脹系數都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分為固晶區和邊界區，固晶區位于基板的正中央，邊界區則在固晶區的外圍；所述基板走線按所述LED芯片規格與電路需求設計，基板走線位于所述基板的固晶區內；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶區內，各LED芯片通過所述基板走線進行連接；所述基板焊點包括正極焊點和負極焊點，正、負極焊點均設置在所述基板的背面，并與所述基板走線電性連接；所述基板上還設有多個基板固定位，所述基板固定位為圓形螺栓孔。